[发明专利]倒装片安装体及倒装片安装方法

权利要求书

1.一种电子部件安装体，具备电子部件、和安装有所述电子部件的电路基板，

所述电子部件上，在面向所述电路基板的电子部件的表面，形成有多个电极端子；

所述电路基板上，与所述多个电极端子一一对应地形成电极端子；

在所述连接的电路基板的电极端子与电子部件的电极端子部以外的区域，配置多个衬垫部件；

所述电路基板的电极端子与所述电子部件的电极端子，被自我集合地形成的焊料突起电连接。

2.如权利要求1所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件的高度，设定成为所述焊料突起的高度，

在所述电子部件的电极端子中最短的边的长度的一半加上所述电路基板的电极端子中最短的边的长度的一半之和的高度以下。

3.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，是焊料。

4.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，是热硬化型树脂材料。

5.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，是光硬化型树脂材料。

6.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，是热可塑性树脂材料。

7.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，是热熔化型树脂材料。

8.如权利要求1或2所述的电子部件安装体，其特征在于：所述多个衬垫部件，具有以树脂材料覆盖芯材料的结构。

9.一种电子机器，其特征在于：具备权利要求1～8任一项所述的电子部件安装体。

10.一种电子部件安装体的制造方法，安装权利要求1～8任一项所述的电子部件安装体，所述制造方法包含：

准备具有排列了电极端子的表面的电子部件的工序a；

准备具有与所述电子部件的电极端子对应地排列了电极端子的表面的电路基板的工序b；

在所述电子部件或电路基板中的至少一方，在具有所述电极端子的面上的所述电极端子部以外，形成多个衬垫的工序c；

将在树脂中含有焊料粉和当该树脂被加热时沸腾的对流添加剂的焊料树脂膏，给予所述电子部件或所述电路基板中的至少一方的面上的工序d；

隔着所述焊料树脂膏，将所述电子部件配置在所述电路基板之上的工序e；以及

加热所述焊料树脂膏，使所述对流添加剂沸腾，利用所述树脂，使在所述树脂中熔化的所述焊料粉在所述树脂中流动，使所述焊料粉自我集合及生长，从而将所述电子部件具有的电极端子与相应所述电极端子而在所述电路基板上形成的电极端子电连接的工序f，

通过用所述工序准备的多个衬垫，在所述电子部件上排列的电极端子和与之对应地在电路基板面上排列的电极端子之间，形成一定的间隙。

11.一种电子部件安装体的制造方法，安装权利要求1～8任一项所述的电子部件安装体，所述制造方法包含：

准备具有排列了电极端子的表面的电子部件的工序a；

准备具有与所述电子部件的电极端子对应地排列了电极端子的表面的电路基板的工序b，

在所述电子部件或电路基板中的至少一方，在具有所述电极端子的面上的所述电极端子部以外，形成多个衬垫的工序c；

将所述电子部件配置在所述电路基板上的工序d；

将在树脂中含有焊料粉和当该树脂被加热时沸腾的对流添加剂的焊料树脂膏，充填到所述电子部件与电路基板之间形成的空间的工序e；以及

加热所述焊料树脂膏，使所述对流添加剂沸腾，利用所述树脂，使在所述树脂中熔化的所述焊料粉在所述树脂中流动，使所述焊料粉自我集合及生长，从而将所述电子部件具有的电极端子与相应所述电极端子而在所述电路基板上形成的电极端子电连接的工序f，

通过用所述工序准备的多个衬垫，在所述电子部件上排列的电极端子和与之对应地在电路基板面上排列的电极端子之间，形成一定的间隙。

12.如权利要求10或11所述的电子部件安装体的制造方法，其特征在于：在将所述电子部件配置在所述电路基板之上的工序中，利用所述多个衬垫，进行电子部件与电路基板之间的附着和保持。