[发明专利]发光元件安装用珐琅基板、发光元件模块、照明装置、显示装置及交通信号机

说明书

技术领域

本发明涉及用来安装多个发光二极管(以下记做LED)等的发光元件安装用基板，特别涉及在照明等用途中，即使在高密度地安装了发光元件的情况下也能确保充分的散热性的发光元件安装用珐琅基板及在该基板上安装了发光元件的发光元件模块、以及具有该发光元件模块的照明装置、显示装置和交通信号机。

本申请对2005年6月7日提出申请的日本特愿2005-167498号主张优先权，并在此引用其内容。

背景技术

近年来，LED作为照明用光源开始被使用。以往的LED模块具有如下的构造：在由玻璃环氧树脂等构成的绝缘电路基板上形成有电极图案，并具有用来向前方高效地反射从LED发出的光的反射罩部，在该反射罩部的底面上安装有LED元件，并用高折射率的透明树脂进行了树脂封装。

在点亮LED时，对发光没有贡献的能量变换成热量。将LED作为照明用光源而使用时，要在基板上安装多个LED，需要投入很多的能量，因此，需要散热性高的安装用基板。但是，作为照明用的LED安装用基板，在使用以往通常使用的由玻璃环氧树脂等构成的电路基板时，存在如下问题：因为基板的散热性不好，所以产生的热量使得LED的温度上升，而导致LED的发光效率降低。

到目前为止，专利文献1提出了散热性好的电路基板。其具有如下构造：为了提高基板的散热性，在基板芯材的露出面上连接散热用的金属板。但是，该专利文献1是为了防止高密度安装IC等电路部件时的热量的影响，而不能认为是记载了作为照明装置的使用和应用了LED的使用。

专利文献1：日本特开昭64-28886号公报

如上所述，当在基板上安装多个LED时，来自LED的发热量非常大，需要提高基板的散热性。作为散热性高的基板可列举出珐琅基板。通过将散热性高的珐琅基板作为照明用LED基板来使用，可以安装多个LED。

但是，在制作高亮度的照明用LED模块时，需要在基板上以密集状态来安装更多的LED，或者需要使用高亮度LED元件，为实现它，需要进一步提高基板的散热性。

另外，在照明用光源的情况下，需要减少亮度波动，而为了降低亮度波动，需要调整LED的电流以使之均匀地发光。在调整电流时，可以通过在电路上安装电阻等来进行，不过，在此情况下，因为发热体安装在基板上，所以需要进一步提高LED安装用基板的散热特性。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种散热性优良的发光元件安装用珐琅基板和在该基板上安装了发光元件的发光元件模块以及具有该发光元件模块的照明装置、显示装置和交通信号机。

为实现上述目的，本发明提供如下的发光元件安装用珐琅基板：具有内核金属、覆盖于上述内核金属的表面的珐琅层、以及一个以上的通孔，在该通孔的内表面上露出上述内核金属。

在本发明的发光元件安装用珐琅基板上，最好是，还设置有具有突起部的散热构造体，并且该突起部嵌入上述散热用通孔内。

在本发明的发光元件安装用珐琅基板上，最好是，在其与上述散热构造体的连接部上设置有高热传导性接合剂。

另外，本发明提供一种在本发明所涉及的上述发光元件安装用珐琅基板上安装了发光元件的发光元件模块。

而且，本发明还提供一种具有本发明所涉及的上述发光元件模块的照明装置、显示装置以及交通信号机。

本发明的发光元件安装用珐琅基板，由于采用了以下结构：在珐琅基板上设置有一个以上的散热用通孔，并使内核金属在该散热用通孔的内表面上露出来，因此，点亮发光元件时所产生的热量，传递到内核金属，并迅速地传导到整个内核金属。另外，热量从散热用通孔的内表面的内核金属露出面传导到外面或者传导到散热构造体，因此可提高基板的散热性。因此，即使安装多个发光元件并点亮时，基板升温也较少，从而可以将发光元件的发光效率维持在高水平，并可以提高发光元件的长期可靠性。

本发明的发光元件模块，将发光元件安装在本发明所涉及的上述发光元件安装用珐琅基板上，因此，即使在安装多个发光元件并点亮时，基板升温也较少，从而可以将发光元件的发光效率维持在高水平，并可以提高发光元件的长期可靠性。本发明的发光元件模块，例如，适于用作照明装置、显示装置及交通信号机。

附图说明

图1是表示本发明的发光元件模块的第一实施方式的剖面图。

图2是表示本发明的发光元件模块的第二实施方式的剖面图。

图3是表示本发明的发光元件模块的第三实施方式的剖面图。

图4是表示在对比例中制作的发光元件模块的剖面图。

符号说明