[发明专利]高度多孔性的包覆细粒、组合物和制备方法无效
| 申请号： | 200680017035.X | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101203329A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 司徒·G·小伯奇尔 | 申请（专利权）人： | 司徒·G·小伯奇尔 |
| 主分类号： | B05D7/00 | 分类号： | B05D7/00;B05D1/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高度 多孔 细粒 组合 制备 方法 | ||
1.一种孔隙率为至少80％并且孔腔充满具有低热导率的气体的材料的粒子，其中所述粒子被包封在厚度为至多0.5mm的保护性耐久包覆层中。
2.如权利要求1的粒子，所述粒子具有至少90％的孔隙率。
3.如权利要求1的粒子，所述粒子具有1μm至5mm的粒径。
4.如权利要求1的粒子，所述粒子具有1μm至1,200μm的粒径。
5.如权利要求1的粒子，所述粒子具有1μm至500μm的粒径。
6.如权利要求1的粒子，所述粒子具有1μm至15μm的粒径。
7.如权利要求1的粒子，所述粒子具有1mm至5.0mm的粒径。
8.如权利要求1的粒子，所述粒子为无定形二氧化硅气凝胶粒子。
9.如权利要求1的粒子，所述粒子为无定形二氧化硅干凝胶粒子。
10.如权利要求1的粒子，所述粒子为碳气凝胶粒子。
11.如权利要求1的粒子，所述粒子为碳干凝胶粒子。
12.如权利要求1的粒子，其中所述包覆层具有至多40nm的厚度。
13.如权利要求1的粒子，其中所述包覆层具有至多20nm的厚度。
14.如权利要求1的粒子，其中所述包覆层为SiO2。
15.如权利要求1的粒子，其中所述包覆层为通过原子层沉积而沉积的SiO2。
16.如权利要求1的粒子，其中所述具有低热导率的气体为氮气。
17.如权利要求1的粒子，其中所述具有低热导率的气体为氙气。
18.一种包含如权利要求1的粒子的材料。
19.一种包含如权利要求1的粒子的制品。
20.一种包含如权利要求1的粒子的组合物。
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