[发明专利]粘附装置

权利要求书

1.一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将上述粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；其特征在于，还包括：

检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量；和

偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；

上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。

2.一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述半导体晶片上的粘附单元；其特征在于，还包括：

检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量；和

偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，可针对该位置偏移，调节上述粘附用工作台位置；

上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下，检测出偏移量。

3.一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；其特征在于：

上述粘附单元，一边同时进行上述粘接片的导出、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片等过程，一边粘附到板状部件上。

4.一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘有其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将该粘接片剥离，粘附到上述板状部件上的粘附单元；其特征在于：

上述粘附单元，从将上述粘接片导出到位于板状部件上面为止的状态，一边同时进行上述粘接片的卷取、粘接片的推压和从剥离片剥离粘接片等过程，一边粘附到上述板状部件上。

5.根据权利要求3或4记载的粘附装置，其特征在于，还包含：

检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，检测正交于上述粘接片导出方向的横向上的偏移量；和

偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；

上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。

6.根据权利要求1、2或5记载的粘附装置，其特征在于：

上述粘接片大致呈圆形；

上述检测机构检测出沿着上述导出方向的粘接片的弦长，从而确定上述偏移量。

7.根据权利要求1、2、5或6记载的粘附装置，其特征在于：

上述检测机构，等间隔地配置在沿上述导出方向的基准中心线的横向两侧。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所记载的粘附装置，其特征在于：

上述粘接片是用于芯片焊接的热敏粘接性粘接片。