[发明专利]曝光装置及曝光方法无效
申请号: | 200680017288.7 | 申请日: | 2006-10-04 |
公开(公告)号: | CN101180706A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 坂本英昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 方法 | ||
1.一种曝光装置,其以投影光学系统投影图案像,其特征在于,所述曝光装置具备:
测量单元,其具备用以测量所述投影光学系统、与和所述投影光学系统相关连定位的构件间的位置关系的传感器;以及
第1支撑装置,其具有第1柔性构造,用以将所述测量单元与所述投影光学系统分离悬吊支撑。
2.如权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置进一步具备第2支撑装置,此第2支撑装置具有第2柔性构造、用以悬吊支撑所述投影光学系统。
3.如权利要求2所述的曝光装置,其特征在于,所述第1支撑装置支撑所述测量单元的支撑点数,与所述第2支撑装置支撑所述投影光学系统的支撑点数相同;
所述第1、第2支撑装置于所述投影光学系统的侧面,是配置在实质上相同的角度位置。
4.如权利要求2或3所述的曝光装置,其特征在于,所述第1、第2支撑装置包含金属线或链条。
5.如权利要求2至4中任一项所述的曝光装置,其特征在于,于所述第2支撑装置的一部分设置用以减轻所述投影光学系统的光轴方向振动的防振部。
6.如权利要求1至5中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置具备以非接触方式将所述投影光学系统加以定位的定位装置。
7.如权利要求6所述的曝光装置,其特征在于,所述第1支撑装置具有支撑所述第1柔性构造的框架;
所述定位装置是相对所述框架定位所述投影光学系统。
8.如权利要求7所述的曝光装置,其特征在于,所述定位装置具备:
位移传感器,用以测量所述投影光学系统相对所述框架的6自由度位移信息;以及
6自由度致动器,根据所述位移传感器的测量结果,将所述投影光学系统相对所述框架以非接触方式加以定位。
9.如权利要求1至8中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述第1支撑装置具备移动机构,其使所述测量单元沿所述投影光学系统的光轴方向移动。
10.如权利要求1至9中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置具备保持物体并进行移动的第1载台,所述物体是以所述投影光学系统进行投影的所述图案像所投影处;
所述测量单元的所述传感器,包含用以测量所述第1载台的位置的第1激光干涉仪,与测量所述物体表面的所述投影光学系统光轴方向的位置的焦点位置测量装置中的至少一者。
11.如权利要求10所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置具备保持形成有所述图案的光掩膜并移动的第2载台;
所述测量单元的所述传感器,包含用以测量所述第2载台的位置的第2激光干涉仪。
12.一种曝光装置,其以投影光学系统将图案像投影至物体上,其特征在于,所述曝光装置具备:
液体供应装置,用以将液体供应至所述投影光学系统与所述物体之间;以及
第1支撑装置,其具有第1柔性构造,用以将所述液体供应装置的至少一部分与所述投影光学系统分离悬吊支撑。
13.如权利要求12所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置具备用以吸引所述投影光学系统与所述物体间的所述液体的回收装置;
所述回收装置的至少一部分,被支撑于所述第1支撑装置。
14.如权利要求12或13所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置以所述第1支撑装置支撑一传感器,所述传感器用以测量所述投影光学系统、与和所述投影光学系统相关连定位的构件间的位置关系。
15.如权利要求12至14中任一项所述的曝光装置,其特征在于,所述曝光装置进一步具备第2支撑装置,此第2支撑装置具有第2柔性构造、用以悬吊支撑所述投影光学系统。
16.如权利要求15所述的曝光装置,其特征在于,所述第1支撑装置支撑所述液体供应装置的支撑点数,与所述第2支撑装置支撑所述投影光学系统的支撑点数相同;
所述第1、第2支撑装置于所述投影光学系统的侧面,配置在实质上相同的角度位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造