[发明专利]接枝图案形成方法和导电图形成方法无效
申请号: | 200680017491.4 | 申请日: | 2006-05-18 |
公开(公告)号: | CN101185027A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 川村浩一;松下泰明 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;G03F7/20;C23C18/28;H05K3/18 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接枝 图案 形成 方法 导电 图形 成方 | ||
1.一种接枝图案形成方法,包括:
将可自由基聚合的不饱和化合物与基体材料表面接触,该基体材料能够通过曝光产生自由基;
以及用波长360至700nm激光图像状曝光,以在基体材料表面上形成直接键合至基体材料上的图案状接枝聚合物。
2.权利要求1所述的接枝图案形成方法,其中所述基体材料包含聚合引发剂和在波长360至700nm具有最大吸收的感光剂。
3.权利要求2所述的接枝图案形成方法,其中所述聚合引发剂是三嗪聚合引发剂。
4.权利要求1所述的接枝图案形成方法,其中所述将可自由基聚合的不饱和化合物与基体材料表面接触,包括将包含可自由基聚合的不饱和化合物和在波长360至700nm具有最大吸收的感光剂的层与基体材料接触。
5.一种导电图形成方法,包括赋予导电性至用权利要求1的接枝图案形成方法得到的形成图案状的接枝聚合物上。
6.权利要求5所述的导电图形成方法,其中所述赋予导电性至接枝聚合物包括施加导电材料至该接枝聚合物。
7.权利要求5所述的导电图形成方法,其中所述基体材料包含聚合引发剂和在波长360至700nm具有最大吸收的感光剂。
8.权利要求7所述的导电图形成方法,其中所述聚合引发剂是三嗪聚合引发剂。
9.权利要求5所述的接枝图案形成方法,其中所述将可自由基聚合的不饱和化合物与基体材料表面接触,包括将包含可自由基聚合的不饱和化合物和在波长360至700nm具有最大吸收的感光剂的层与基体材料接触。
10.权利要求6所述的导电图形成方法,其中所述施加导电材料至接枝聚合物,包括吸附化学镀催化剂或其前体至接枝聚合物的离子基,并通过进行化学镀形成镀膜。
11.权利要求10所述的导电图形成方法,其中所述化学镀利用包含三链烷醇胺的化学镀浴。
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