[发明专利]高频连接器组件有效

专利信息
申请号: 200680017519.4 申请日: 2006-05-19
公开(公告)号: CN101208837A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: C·A·塔特;K·J·彼得斯;T·P·迪克斯 申请(专利权)人: 滕索利特公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R24/02;H01R13/646
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 美国佛*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 高频 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种连接器组件,包括:

多个导体的信号阵列,每个导体包括至少一个内部导电部件和外部导电部件;

导电体,其具有接触面表面,所述导体的端部终止在所述体中,其中所述外部导电部件电连接到所述体,所述内部导电部件以大致共面结构出现在所述体接触面表面处,以将所述信号阵列呈现给信号承载组件;

可压缩界面部件,其具有多个嵌入在可压缩电绝缘介质中的导电部件;

所述界面部件可挨着所述接触面表面放置,当将其挤压在所述接触面表面和信号承载组件之间时,用于在所述信号阵列和所述信号承载部件之间传递信号,同时保持所述导体阵列的所述内部和外部导电部件以及所述信号承载组件的所述导电部件的形状结构。

2.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述导电体是金属。

3.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述接触面表面具有通过所述体形成于其上的开口,所述导体延伸进所述开口,并且所述内部导电部件通过各个开口电性出现在所述面表面处。

4.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述内部导电部件由介电材料和空气之一环绕。

5.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述导体是同轴线缆或者双轴线缆之一。

6.根据权利要求3所述的连接器组件,还包括临近所述开口在所述导电体的所述接触面表面形成的凹陷。

7.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述接触面表面相对于所述导电体的前表面是突起、齐平、或者凹进的。

8.根据权利要求1所述的连接器组件,还包括连接到各个连接器的所述端部的多个套圈,每个套圈包括由所述线缆的所述内部和外部导电部件分别电形成的内接触和外体,所述外体电连接到所述导电体。

9.根据权利要求8所述的连接器组件,还包括围绕所述内接触的介质部件,其使所述内接触和所述外体电绝缘。

10.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述套圈通过螺纹拧进所述导电体内以将所述线缆固定在所述导电体内。

11.一种连接器组件,包括:

相对的信号阵列,每个阵列包括多个导体,每个所述导体包括至少一个刚性内部导电部件和刚性外部导电部件;

每个信号阵列包括连接器体,其具有接触面表面,所述连接器的端部终止在所述体中,其中所述导体的所述内部导电部件和外部导电部件以大致共面结构出现在所述各个接触面表面处;

可压缩界面部件,其具有多个嵌入在可压缩电绝缘介质中的导电部件;

所述界面部件可位于所述相对的连接器体的所述各个接触面表面之间,当在所述各个接触面表面之间挤压所述界面部件时,其用于接合所述相对体的所述刚性内部导电部件和外部导电部件,并在所述信号阵列间传递信号,同时通过所述界面部件保持所述阵列的所述内部导电部件和外部导电部件的形状结构。

12.根据权利要求11所述的连接器组件,其中至少一个所述体是导电的。

13.根据权利要求11所述的连接器组件,其中每个体的所述面表面具有通过所述体在其上形成的开口,所述导体延伸进所述开口,并且所述内部导电部件通过各个开口电性出现在所述接触面表面处。

14.根据权利要求11所述的连接器组件,其中所述内部导电部件由介质材料和空气之一环绕。

15.根据权利要求13所述的连接器组件,还包括临近所述开口在至少一个所述连接器体的所述接触面表面上形成的凹陷。

16.根据权利要求11所述的连接器组件,其中至少一个所述导电体的所述接触面表面相对于所述连接器体的前表面是突起、齐平、或者凹进的。

17.根据权利要求11所述的连接器组件,还包括连接到各个线路的所述端部的多个套圈,每个套圈包括分别电形成所述线缆的所述内部和外部导电部件的内接触和外体,所述套圈连接到所述连接器体以使所述内部和外部导电部件出现在所述面表面处。

18.根据权利要求17所述的连接器组件,还包括围绕所述内接触的介质部件,其使所述内接触和所述外体电绝缘。

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