[发明专利]使用背面散热的集成电路管芯固定

权利要求书

1.一种集成电路器件，包括：

半导体芯片，该芯片具有与其相关的一个或多个电子部件并具有背部表面；

形成在所述芯片的背部表面上的导热金属层；

该导热金属层适于并被配置成通过传导来自围绕孔的所述芯片的热量来促进散热，其中所述孔在管芯固定材料内，所述管芯固定材料用来固定所述芯片到下面的引线框或其它安装衬底上。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述导热金属层有主要金属层，该主要金属层包括铜、镍、钯、钨、金和银中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述导热层包括主要金属层和至少一个阻挡层，该阻挡层包括镍、铜和钛钨中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述导热层包括主要金属层和粘合金属层，该粘合金属层包括铬、钛和钛钨中的至少一种；该粘合层被附在所述芯片的背部表面。

5.根据权利要求1或2所述的器件，其中所述导热层包括主要金属层和可焊金属层，该可焊金属层包括钯、金或银中的至少一种；所述可焊金属层适于并被配置成能够将所述导热层焊接到所述下面的引线框或其它安装衬底上。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述导热金属层是复合层，该复合层包括主要金属层和在所述主要金属层相对面的第一和第二阻挡层。

7.根据权利要求6所述的器件，其中所述导热层进一步包括粘合金属层，该粘合金属层将所述阻挡层中的第一阻挡层附着在所述芯片的所述背部表面。

8.根据权利要求6或7所述的器件，其中所述导热层进一步包括可焊金属层，该可焊金属层用来通过焊接方法将所述阻挡层中的第二阻挡层附着在所述下面的引线框或其它安装衬底上。

9.根据权利要求8所述的器件，其中，如可适用的，

所述主要金属层包括铜、镍、钯、钨、金和银中的至少一种；

每个阻挡层包括镍、铜和钛钨中的至少一种；

所述粘合金属层包括铬、钛和钛钨中的至少一种；以及

所述可焊金属层包括钯、金或银中的至少一种。

10.一种将集成电路器件固定在衬底上的方法，包括：

提供半导体芯片，该芯片具有与其相关的一个或多个电子部件并且具有背部表面；

提供形成在所述芯片的背部表面上的导热金属层；

通过环氧树脂、焊料或其它管芯固定材料的手段，将所述芯片在所述导热金属层处固定在下面的引线框或其它安装衬底上；

借此，通过引导围绕孔的热量来将热量从所述芯片传导到其它安装衬底的引线框上，所述导热金属层促进散热，所述孔存在于所述管芯固定材料中。