[发明专利]电子元件插座有效

专利信息
申请号: 200680017938.8 申请日: 2006-05-25
公开(公告)号: CN101180777A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 矶田雅章;高村一宏;山内得志;清积克行;西浜伸通 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: H01R33/06 分类号: H01R33/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 插座
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于容置电子元件的板状电子元件插座。

背景技术

一种传统的公知设备,其包括:板状基座;电子元件,其安装在该基座的表面上;连接器,其设置在该基座的侧面上用以与另一个构件连接;以及多个端子,其设置在该连接器上,用以与连接到该连接器的另一个构件电连接,并与安装在该基座上的电子元件电连接,并且该设备能够在多个模块之间联接。例如,JP2003-168305A公开了一种照明装置,其包括:板状的多边形构件;多个LED(发光二极管),其安装在该多边形构件的表面上;以及多于两组的端子,其分别设置在该多边形构件的外缘的不同边上。另外,例如JP2001-351404A公开了一种照明装置,其包括:多个LED,其二维地设置在电路板上;连接器,其连接到另一个构件;以及多个端子,其与连接到该连接器的另一个构件电连接。

然而,在例如JP2003-168305A中描述的照明装置中,对所述电子元件产生的热量并无处理措施,因而可能在电子元件运行期间发生故障。因此,例如在使用这些LED作为电子元件的情况下,如果对发热的处理措施不充分,则LED温度可能上升,从而照明效率可能下降。

另一方面,在JP2001-351404A中描述的照明装置中,设置用于散热的通孔作为处理发热的措施。然而,当该电子元件容置在形成于基座上的空穴中时,这种用于处理照明装置发热的措施并不充分,尤其是从电子元件底表面侧的散热可能不充分。

另外,当所述电子元件被组合、并且容置所述电子元件的设备形成为具有通用性的电子元件插座的模块时,此设备可应用在不同的布图和不同的环境中。然而,当如上所述对每一个模块发热的处理措施不充分时,以及当多个模块彼此结合使用时,热量可能难以散发出去,因而需要在每一种安装环境下处理发热的措施,从而电子元件插座的安装环境可能受到限制。

发明内容

本发明解决了上述问题,并旨在提供一种电子元件插座,其能够提高散热性,并能够适合不同的安装环境。

为实现上述目的,本发明为一种电子元件插座,电子元件容置在电子元件插座中,该电子元件插座包括:板状基座;容置部,其形成于该基座上,用以容置该电子元件;至少两个第一端子,其设置在该容置部中,并电连接到容置在该基座内的该电子元件的电极;连接器,其设置在该基座的侧面上,该连接器具有电连接到所述第一端子的多个第二端子,并能够与除了该插座本身之外的另一构件联接,以便通过所述第二端子向该电子元件供电;以及支撑件,其设置在该容置部内,用以固定容置在该容置部内的电子元件;从而能够使由容置在基座的容置部内的电子元件产生的热量从基座的容置部的下表面侧散发。因此,根据本发明的电子元件插座能够提高散热性,并能够适合不同的安装环境。

此外,在本发明中,该容置部可形成为从基座的正面穿透到基座的背面;该支撑件固定该电子元件,以使该电子元件的背面大体与该基座的背面处于同一平面;以及从该基座的背面露出的电子元件与在上面安装该插座且能够容易地散热的构件导热联接。

另外,在容置部中可以设置导热器,该导热器与容置在该容置部内的电子元件接触,以便将由电子元件产生的热量传导到该基座的背面。由此,由电子元件产生的热量通过导热器从容置部的内表面有效地传导到基座的背面,以使热量散发到安装有该插座的构件。因此,根据本发明的电子元件插座能够提高散热性,并能够作为具有通用性的模块而适合不同的安装环境。

另外,本发明还可以包括散热布线,其导热连接到导热器,且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置,并与所述第一端子和所述第二端子电绝缘。由此,由电子元件产生的热量能够通过散热布线有效地排放。

本发明还可包括冷却液通道,其导热连接到该导热器,且从该容置部的外缘端到该基座的外缘端连续设置,并与所述第一端子和所述第二端子电绝缘。通过在冷却液通道中循环冷却液,能够有效地散发由电子元件产生的热量。

在本发明中,该导热器可以包括具有导热性的弹性构件,该弹性构件位于该导热器接触电子元件的一侧上。根据包括在导热器中的弹性构件,能够提高电子元件与导热器之间的接触度,因此能够更有效地散发由电子元件产生的热量。

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