[发明专利]用于将两个表面焊接起来的方法及包含两个焊接起来的表面的装置

权利要求书

1.一种方法，用于在焊接工艺中利用包含有熔点缩减剂的焊料将第一表面(20)连接到第二表面(21)上，其特征在于，

第一表面(20)与部件(15a-15f)毗邻，所述部件(15a-15f)的一部分放置成与所述焊料导通，以便将焊料传递到所述第一表面上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件(15a-15f)的一部分放置在水平位上，所述水平位不同于安置有所述第一表面(20)的水平位。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件(15a-15f)放置在所述第一表面上。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺包括第一步骤，在所述第一步骤中，所述焊料以固体形式位于所述部件(15a-15f)中；第二步骤，在所述第二步骤中，所述部件(15a-15f)内的一定量的焊料从固体形式变为粘滞形式；以及第三步骤，在所述第三步骤中，所述部件(15a-15f)内的所述粘滞焊料借助所述毛细力的作用而移动到毗邻表面上。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺包括第四步骤，在所述第四步骤中，导致所述焊料几乎彻底地离开所述部件(15a-15f)，从而使所述部件(15a-15f)在所述第一表面(20)内构成空隙。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊料在所述焊接工艺过程中随所述表面扩散，所述焊料通过毛细作用而移动到所述表面。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺为金属工艺，并且相应的用于焊接的表面具有类似金属材料的形式。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊料为铁基、铜基或镍基焊料。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺在高于所述焊料成分的蒸气压力的局部压力下发生，所述焊料成分具有最高蒸气压力。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺发生在包含惰性气体的气氛中。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述焊接工艺发生在包含氩气的气氛中。

12.一种装置，其包括第一表面(20)与第二表面(21)，所述两个表面借助焊接工艺利用包含熔点缩减剂的焊料而互相连接起来，其特征在于，

所述第一表面(20)与部件(15a-15f)毗邻，所述部件(15a-15f)局部地与所述焊料导通，所述焊料连接到所述第一表面(20)上。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述部件(15a-15f)放置在所述第一表面(20)内的区域内，所述第一表面(20)为平面状，并且所述区域包括边缘部分。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述部件放置在所述第一表面(20)的所述平面区域内，所述区域也包括端口凹槽(14a-14b)。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述部件(15a-15f)全部或部分地围绕所述端口凹槽(14a-14b)而延伸，所述端口凹槽(14a-14b)具有开孔的形状。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第一表面(20)的边缘区域将所述端口凹槽(14a-14b)包围起来，所述部件(15a-15f)的一部分放置在所述边缘区域内。

17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述部件(15a-15f)为所述第一表面(20)内的凹陷。

18.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述部件(15a-15f)完全地包围所述第一表面(20)内的所述端口凹槽(14a-14b)。

19.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述部件(15a-15f)为放置在所述第一表面(20)与所述第二表面(21)之间的元件。

20.如权利要求19所述的装置，其特征在于，所述元件包括中空的空间，其在所述焊接工艺的第一步骤中包含焊料。

21.如权利要求19所述的装置，其特征在于，所述元件具有类似网状的结构。