[发明专利]声音器件

权利要求书

1.一种包含耦接至基板的振动传感器的组件，所述基板合并有电连接至所述传感器的电路，其中所述基板经适配以耦接至用于将致动器振动转换成声音辐射或是将声音辐射转换成致动器振动的弯曲波构件且具有足够可挠性以允许所述基板与所述构件之间的弯曲波耦接。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述基板配置成将一机械阻抗呈现至所述振动传感器，所述机械阻抗介于所述振动传感器的机械阻抗与所述弯曲波构件的机械阻抗之间。

3.如权利要求2所述的组件，其中所述振动传感器的机械阻抗高于所述弯曲波构件的机械阻抗。

4.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述基板具有在1至16GPa范围中的杨氏模量值。

5.如权利要求4所述的组件，其中所述基板具有在3至14GPa范围中的杨氏模量值。

6.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述基板是可挠的以致于是非自支撑的。

7.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述振动传感器为压电弯曲传感器。

8.如权利要求7所述的组件，其中所述振动传感器为惯性压电弯曲振动传感器。

9.如权利要求7所述的组件，其中所述惯性压电弯曲振动传感器为梁状。

10.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述振动传感器包含具有在所述振动传感器的工作频率范围中的模式的频率分布的谐振元件。

11.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述基板为大体上平面的。

12.如权利要求8至10中任意一项所述的组件，其中所述基板包含容纳所述传感器的振动移动的凹入。

13.如权利要求12所述的组件，其中所述凹入由在所述基板的相对表面之间延伸的开孔界定。

14.如权利要求12或13所述的组件，其中所述基板包含由桥部分离的两个凹入，所述振动传感器附着至所述桥部。

15.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述振动传感器具有用于经由不同于经过所述基板的路径来传输振动的装置。

16.如权利要求14所述的组件，其中所述装置包含自所述传感器的与附着至所述基板的表面的相对的表面突出的短柱。

17.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述基板包括放大器、电源、控制电路及固态数据储存器件中的一种或多种。

18.如前述权利要求中任意一项所述的组件，其中所述基板为印刷电路板。

19.一种包含如前述权利要求中任意一项所述的组件以及耦接至所述组件以用于将致动器振动转换成声音辐射或是将声音辐射转换成致动器振动的弯曲波构件的声音器件。

20.如权利要求19所述的声音器件，其中所述基板具有耦接至所述弯曲波构件的第一面以及耦接至所述传感器的第二面。

21.如权利要求19或20所述的声音器件，其中所述弯曲波构件具有比所述振动传感器的机械阻抗低的机械阻抗。

22.如权利要求19至21中任意一项所述的声音器件，其中所述弯曲波构件为面板形式构件。

23.一种包含如权利要求12至22中任意一项所述的声音器件的封装。

24.一种包含如权利要求19至22中任意一项所述的声音器件的可充气器件。

25.一种包含如权利要求19至22中任意一项所述的声音器件的致候卡等卡。

26.如权利要求25所述的致候卡等卡，其中所述弯曲波构件包含结合于其边缘处的两个薄片，所述组件位于所述两个薄片之间。

27.如从属于权利要求11的权利要求26所述的致候卡等卡，其中所述基板耦接至所述两个薄片之一，且用于经由不同于经过所述基板的路径来传输振动的所述装置耦接至所述两个薄片中的另一个。

28.如权利要求26或27所述的且进一步包括用于间隔所述两个薄片的至少中间区的装置的致候卡等卡。