[发明专利]表面处理电极

权利要求书

1.用于至少一个物体(1)的表面处理的电极(11)，包括至少一个空腔(23)，所述空腔(23)在处理操作过程中将待处理的所述物体(1)限制在其中，且其几何形状确保所述物体(1)的自由移动，所述空腔(23)由壁(24)限定，所述壁(24)包括至少一个使所述空腔(23)的内部与处理溶液(5)连通的开口(25)，其中，所述电极(11)在所述表面处理过程中被浸没，所述空腔(23)基本上是圆柱形的且具有比所述物体(1)的最大尺寸大大约50至100微米的直径。

2.根据权利要求1所述的电极(11)，所述空腔(23)的所述壁(24)设置有孔(28)以插入所述物体(1)，所述孔(28)通过阻塞物(55)堵塞。

3.根据前述任一权利要求所述的电极(11)，所述开口(25)具有保证所述溶液(5)在所述空腔(23)内循环，同时防止所述物体(1)从所述空腔(23)逃出的尺寸。

4.根据前述任一权利要求所述的电极(11)，所述开口(25)是其宽度比球形或近似球形的物体(1)的半径更小的槽。

5.根据前述任一权利要求所述的电极(11)，包括多个空腔(23)，所述空腔(23)基本上彼此叠加成列，或基本上并排排列成环。

6.根据前述任一权利要求所述的电极(11)，包括接合于可拆卸头(13)的主体(12)，所述可拆卸头(13)包括所述空腔(23)。

7.根据权利要求6所述的电极(11)，所述主体(12)用绝缘涂层例如介电防护层(45)涂敷。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的电极(11)，所述头(13)由装配在一起的两个部分(14，15)形成，接合于所述主体(12)的第一部分(14)形成设置有进气孔(20)的室(17)，而第二部分(15)包括所述空腔(23)，这两个部分(14，15)彼此连通。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的还原电极(11)，所述空腔(23)的所述壁(24)设置有进气孔(20)。

10.根据前述任一权利要求所述的电极(11)，所述电极(11)是还原电极，用于在至少在其表面(4)金属化的所述物体(1)上实施通过氧化还原反应的金属沉积方法，所述处理溶液(5)是沉积溶液。

11.根据权利要求10所述的还原电极(11)，如果待沉积的金属是金，则所述电极至少部分由黄铜制成。

12.根据权利要求10或11中任一项所述的还原电极(11)，如果所述沉积方法是通过置换或还原的化学沉积方法，则所述电极(11)至少部分由非金属材料例如PVC或四氟乙烯聚合物制成。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的还原电极(11)，当所述金属沉积方法是电解的或通过原电池作用时，所述空腔(23)具有确保所述物体(1)在其在所述空腔(23)内自由移动过程中与所述壁(24)尽可能频繁电接触的几何形状。

14.根据权利要求1至9中任一项所述的电极(11)，所述电极(11)是氧化电极，用于对至少在其表面(4)金属化的所述物体(1)实施通过氧化还原的电化学抛光方法，所述电极(11)至少部分由导电材料制成且不干扰涉及的氧化还原过程，所述空腔(23)具有确保所述物体(1)在其在所述空腔(23)内自由移动过程中与所述壁(24)尽可能频繁电接触的几何形状。

15.根据权利要求1至9中任一项所述的电极(11)，所述电极(11)至少部分由对所述处理溶液(5)为惰性的材料制成。

16.用于至少一个物体(1)的表面处理的方法，包括以下步骤：

将根据权利要求1至15中任一项所述的至少一个用于处理所述物体(1)的表面处理电极(11)浸没在处理溶液(5)中；

搅动所述处理溶液(5)，以便使所述物体(1)移动并悬浮地保持在所述处理溶液(5)中，使得所述处理溶液(5)对所述物体(1)起作用。