[发明专利]高速基片对齐器设备有效
| 申请号： | 200680019061.6 | 申请日： | 2006-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101379604A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | J·T·穆拉;M·霍塞克;T·博顿利;U·吉尔克里斯特 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;刘华联 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高速 对齐 设备 | ||
技术领域
本发明涉及基片对齐器设备。
背景技术
集成电路(IC)由半导体材料的基片(晶片)生产。在IC制造期间，晶片典型地容纳在盒内且移动到处理站，在处理站处通过基片运输器将晶片从盒移除且放置在晶片对齐器内以实现对于进一步晶片处理所希望的预先确定的定向。
在常规对齐器中，基片运输器可以将晶片放置在晶片对齐器上且然后在晶片对齐过程期间从对齐器移开。这由于在晶片对齐过程前和过程后的基片运输器延伸和收回导致增加的晶片对齐时间。同样，如果将晶片的对齐特征或基准放置在例如对齐卡盘安放垫的对齐器特征上方，使得晶片基准掩盖对齐器的基准传感器，则这将导致晶片放置和基准感测的重试，因此进一步增加了对齐时间。在对齐过程期间的基片运输器重复移动以及对晶片对齐特征的阻挡造成了对齐过程中的低效，因此降低了晶片处理和生产的生产能力。
因为在将晶片放置在对齐器上时潜在的基片运输器重试和通过对齐器处理的大量晶片，为处理而将一批晶片对齐所需的时间可能大体上增加。如下的表1图示了以常规基片对齐器进行的常规对齐过程。
表1
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
