[发明专利]计算机外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种计算机、多媒体装置或类似的装置的外壳。

背景技术

计算机具有会发热的元件，例如处理器以及电源，由于处理能力以及耗电量越来越大，对这些元件而言，冷却的措施是必要的。一般为人所知的措施是例如使用风扇。

在专利WO02/075510中公开了一种计算机外壳，其不使用风扇。对此在该外壳的侧壁上一体地设有具有散热片的散热器，该散热器与发热元件，特别是处理器做可导热连结。此可导热连结借助一所谓的热管(heat pipe)实现，该热管包括一第一体以及一第二体，第一体设置于一处理器上，该第二体设于一体地设置在两侧壁的散热器上。在第一体与第二体之间经由管线流动着冷媒，将热量由第一体传递至第二体，并借此传递至散热器。

所有用于计算机的散热装置的目的都是尽量产生高的散热能力。然而，在使用散热器时存在以下的问题，导出的热量会很快地分布在散热器的最大的表面。

本发明的目的在于解决此问题。该目的将通过在权利要求1中说明的解决。有利的设计形式由后续的权利要求给出。

发明内容

根据本发明，外壳用于具有至少一发热元件的计算机或多媒体装置或者是类似的装置，其中该外壳在相向的两壁面上分别具有散热器，以及导热装置与该发热元件做可导热连结，其特征在于：该导热装置至少沿该两壁面延伸并与该散热器做可导热连结，借此该发热元件的热可经由该导热装置以及该散热器引导至该外壳的外部。

借助该导热装置沿该相向的壁面延伸，可将热量均匀且迅速地传递至沿着壁面设置的散热器的整个平面上。

借此，可避免公知技术中，发热元件与散热器的选择性的可导热连结，即从散热器的某一厚度起，储存的热量比散去的热量多，而在某一厚度以下，几乎不再存在热量的分布。

本发明的外壳与公知技术相反，热量被导引至两相向的壁面上的散热器的整个平面上，可避免在散热器外部产生潜在且不希望发生的热点(hot spot)。

优选的是，该相向的壁面是由该外壳的相向的侧壁形成。另外，该导热装置也可沿外壳的上下侧(即顶壁及底壁)或前后壁延伸。此外该导热装置也可沿该外壳的这些壁面的组合延伸，例如沿着两侧壁以及至少一个与两侧壁连结的壁面，特别是沿着两侧壁以及顶壁、底壁、前壁与后壁其中之一或其中多个延伸。借此，该散热器可在组装该外壳时装设于前述之一或多个发热元件上。

优选的是，该散热器以及该导热装置分别大体上延伸过两相向壁面的全长。此配置具有特别有效率且均匀的热传递。

在更进一步的配置中，该导热装置沿该外壳的两侧壁以及位于两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸。根据此构造，热传递除了借助两侧壁之外，也借助该前壁与/或该后壁进行。

优选的是，该发热元件与该散热器在两相向侧壁之间的区域做可导热连结。优选的是，该连结被设置在相向的侧壁之间的导热装置的中央。借此，使两相向的侧壁之间的热分布特别平均。

在另一实施例中，该发热元件与该导热装置在该散热器的区域做可导热连结。此构造的优点是直接连接于该散热器的附近。

在本发明的一实施例中，至少一热管连接至该发热元件，借此该发热元件与该导热装置做可导热连结。借助此非直接的可导热连结，该外壳的结构可以简化。

优选的是，与该发热元件连接的热管与该导热装置做机械性的可导热连结，此有助于达到简单且强韧的外壳结构。特别是为了达到该目的，该热管与该导热装置借助导热支持件被夹持于该外壳的内侧。为了达到较佳的可导热连结，该导热装置以及该热管在支持件的内侧平行且保持为小的距离而延伸。

有利的是，该热管与该导热装置延伸于该支持件的凹陷部的内侧且位于该外壳的内侧，其中该凹陷部平行且相隔微小距离。借此，该热管与该导热装置之间的可导热连结会更加改善。

在某一实施例中，该支持件由铝块或铜块制成。这些材料提供较轻的重量以及较佳的导热能力。

在一优选实施例中，多个导热装置与该发热元件做可导热连结，其中每一导热装置沿着两相向的壁面延伸，并与该散热器做可导热连结。该实施例更加改善了冷却效率。

当每一导热装置大体上延伸通过两相向的壁面的全长时，使散热特别有效。

优选的是，每一导热装置大体上沿着该外壳两相向的侧壁以及两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸，借此也可由前壁与/或后壁确保散热。

有利的是，这些导热装置相互平行延伸。借此个别的导热装置相互间可以做热交换，借此从该外壳散出的热得以均匀的分布。