[发明专利]电连接元件无效
申请号: | 200680019423.1 | 申请日: | 2006-05-29 |
公开(公告)号: | CN101199084A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 彼得·贝格霍费尔;约瑟夫·叙盖蒂克;马蒂亚斯·佩代维拉 | 申请(专利权)人: | 卢瓦塔奥公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R13/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李德山;杨生平 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 元件 | ||
本发明涉及一种电连接元件,该电连接元件包括电导体和导电涂层。
已经公开了构造为扁线并且具有由焊剂构成的涂层的连接元件。
已公开的连接元件被用于使多个电部件(例如太阳能电池)彼此电连接。对此,连接元件被加热并且通过熔化涂层而与电部件焊接在一起。
此外,也公开了被涂敷的连接元件,其构造为冲压件或者构造为被切割的带。
已公开的连接元件具有的缺点是:需要相当大的能量,以便能够足够快地加热涂层。否则,不能足够快速地加热涂层,使得不能实现电导体与电部件之间的可靠连接。
因此,本发明的任务是提供一种前面所述类型的连接元件,其可容易地被加工并且其涂层可被快速加热,使得在更高的加工速度的情况下同时能够实现电导体与电部件之间的可靠连接。
根据本发明,该任务通过这样的方式来解决:涂层的表面至少局部地构造有结构化的和/或粗糙的表面。
通过这样的方式产生的优点是:为涂层提供了相对于未被处理的表面增大的有效表面,并且该有效表面因此具有高的光吸收和/或热吸收。因此在焊接过程或粘合过程中,可更容易且更快速地引入所需的热。涂层优选由均匀的材料形成,结构化和/或粗糙的表面通过表面处理被引入该材料中。由于均匀性而保证了整个层被均匀地加热并且因此提供给随后的连接工艺。
根据本发明的另一种构造,导电涂层可以包含可焊接的材料,例如焊接剂,尤其是锌。通过这样的方式,涂层本身可确保在一个加工步骤中实现牢固粘合的焊接连接。
根据另一种实施方式,导电涂层可以包含粘合剂,优选为导电的粘合剂。通过这样的方式,涂层可以有助于构造牢固粘合的粘合连接。
有利地,电导体由金属、尤其是铜构成,或者由金属合金、尤其是铜合金构成。通过这样的方式,实现了特别高的导电性以及易加工性。
在本发明的另一种改进方案中,结构化的和/或粗糙的表面由滚花或者皱纹构成。这样的表面改变例如可特别简单和自动化地通过碾压来进行。
在另一扩展方案中,结构化的和/或粗糙的表面可以通过磨削产生。通过这样的方式可以赋予涂层与加工方向无关且因此在表面上的所有方向上均相似的特性。
根据另一实施方式,结构化的和/或粗糙的表面通过腐蚀来产生。通过这样的化学处理同样可以实现均匀的表面改变。
在一种改进方案中,结构化的和/或粗糙的表面在横截面上可以仅仅在涂层的用于能量吸收的区域上延伸。通过这样的方式,不需要处理涂层的整个表面。因此,仅须改变以后在将连接元件施加到电部件上时利用红外光照射来加热的那个表面。
根据另一种变形方案,结构化的和/或粗糙的表面在横截面上可以在电导体的整个环周上延伸。在这样的实施中,在使用根据本发明的连接元件的情况下不需要注意涂层的哪个部分设置有改变过的表面。加工过程相应地简化了。
优选地,电导体可由冲压件或者被切割的带制造。在此,可特别简单且低成本地制造连接元件。
在一种优选的扩展方案中,电导体可以具有比横截面大的纵向伸展,并且可以例如被构造为线材。通过这样的方式,可以在一个加工步骤中通过连接元件使多个电部件彼此相连。
有利的是,滚花或者皱纹可以基本上平行于电导体的纵向延伸走向。这具有这样的优点:在制造连接元件时可以以连续的工艺简单地施加滚花或者皱纹。此外,以特别有利的方式形成在纵向延伸上均匀的表面,并且因此也形成涂层的均匀特性。
在另一种变形方案中,磨削方向可基本上平行于电导体的纵向延伸走向。此外,在这种情况下,也可以以连续的工艺简单地实施表面处理。同样地,形成在纵向延伸上均匀的表面,并且因此同样也形成涂层的均匀特性。
在其它扩展方案中,电导体在横截面上可以构造为圆形。通过这样的方式可以使用市面上常见的线材。
在一种特别优选的实施方式中,电导体可以被构造为具有形状不同于圆形的、例如矩形的横截面,尤其是可以构造为扁线。通过这样的设计,由于接触面更大,可实现连接元件在电部件上特别良好的粘合。此外,涂层的可用面积被增大,这能够使热量引入变得容易。
在另一种扩展方案中,涂层的表面可以在连接元件的整个长度上构造有结构化的和/或粗糙的表面。通过这样的方式可以特别高地引入热量而且可以特别简单地制造和加工。在制造时,可以在连续的工艺中施加结构化的和/或粗糙的表面,而在加工中可以可靠地在任何位置形成涂层的相同特性。
有利的是,涂层可以在连接元件的整个长度上延伸。在此,有利的是,在加工时不必注意在哪些位置上存在涂层以及通过涂层在哪些位置上形成对电导体的表面保护。
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