[发明专利]电连接元件无效

专利信息
申请号: 200680019429.9 申请日: 2006-05-29
公开(公告)号: CN101199085A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 彼得·贝格霍费尔;约瑟夫·叙盖蒂克;马蒂亚斯·佩代维拉 申请(专利权)人: 卢瓦塔奥公司
主分类号: H01R4/26 分类号: H01R4/26;H01R4/04;H01R4/02;H01R43/02;H01R13/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李德山;杨生平
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要:
搜索关键词: 连接 元件
【说明书】:

发明涉及一种电连接元件,该电连接元件包括电导体和导电涂层。

已经公开了构造为扁线并且具有由焊剂构成的涂层的连接元件。

已公开的连接元件被用于使多个电部件(例如太阳能电池)彼此电连接。对此,连接元件被加热并且通过熔化涂层而与电部件焊接在一起。

此外,也公开了被涂敷的连接元件,其构造为冲压件或者构造为被切割的带。

已公开的连接元件具有的缺点是:连接元件对电部件的可获得的粘合力经常是不够的。此外,需要相当大的焊剂层厚度,这意味着涂层是不可忽略的成本因素。

因此,本发明的任务是提供一种连接元件,其可容易地加工,能够实现高的粘合力,并且仅仅需要小的涂层厚度。

根据本发明,该任务通过这样的方式来解决:电导体的表面至少局部地构造有结构化的和/或粗糙的表面。

通过这样的方式产生的优点是,在电导体与涂层材料之间提供了增大的接触面,并且因此提高了可获得的粘合力。同时,可以减小用于实现预定粘合力的涂层的层厚度。

根据本发明的另一种改进方案,导电涂层可以包含可焊接的材料,例如焊接剂,尤其是锌。通过这样的方式,涂层本身可确保在一个加工步骤中实现牢固粘合的焊接连接。

根据另一种实施方式,导电涂层可以包含粘合剂,优选为导电的粘合剂。通过这样的方式,涂层可以有助于构造牢固粘合的粘合连接。

有利地,电导体由金属、尤其是铜构成,或者由金属合金、尤其是铜合金构成。通过这样的方式,获得了特别高的导电性以及易加工性。

在本发明的另一种改进方案中,结构化的和/或粗糙的表面可以由滚花或者皱纹构成。这样的表面改变例如可特别简单和自动化地通过碾压来进行。

在另一扩展方案中,结构化的和/或粗糙的表面可以通过磨削制造。通过这样的方式,可以实现这样的粘合特性:该粘合特性与加工方向无关,且因此在接触面内在所有方向上相同。

根据另一种实施方式,结构化的和/或粗糙的表面可以通过腐蚀来制造。通过这样的化学处理同样可以实现均匀的表面改变。

在改进方案中,结构化的和/或粗糙的表面在横截面上可以仅仅在电导体的用于接触的区域上延伸。通过这样的方式,不需要加工电导体的整个表面。因此,仅仅必须改变以后在将连接元件施加到电部件上时与电部件接触的表面区域。

根据另一种变形方案,结构化的和/或粗糙的表面可以在横截面上在电导体的整个环周上延伸。利用这种设计,在使用根据本发明的连接元件时不需要注意电导体的哪个部分设置有改变过的表面。加工过程相应地简化了。

优选地,电导体可由冲压件或者被切割的带制造。在此,可特别容易且低成本地制造连接元件。

在优选的扩展方案中,电导体可以具有比横截面大的纵向伸展,并且可以例如被构造为线材。通过这样的方式,可以在一个加工步骤中通过连接元件使多个电部件彼此相连。

有利的是,滚花或者皱纹可以基本上平行于电导体的纵向延伸走向伸展。这具有的优点是:在制造连接元件时,滚花或者皱纹可以以连续的工艺被简单地施加。此外,以特别有利的方式形成在纵向延伸上均匀的表面并且因此在电部件上也形成均匀粘合。

在另一种变形方案中,磨削方向可基本上平行于电导体的纵向延伸走向。此外,在这种情况下,也可以用连续的工艺简单地实施表面处理。同样地,形成在纵向延伸上均匀的表面并且因此在电部件上也形成均匀粘合。

在另一种扩展方案中,电导体在横截面上可以构造为圆形。通过这样的方式,可以使用市面上常见的线材。

在一种特别优选的实施方式中,电导体可以被构造为具有形状不同于圆形的、例如矩形的横截面,尤其是可以构造为扁线。通过这样的设计,由于更大的接触面,可实现连接元件对电部件的特别良好的粘合。

在另一种扩展方案中,电导体的表面可以在连接元件的整个长度上构造有结构化的和/或粗糙的表面。通过这样的方式,可以特别好地粘合并且可以特别简单地制造和加工。在制造时,可以用连续的工艺施加结构化的和/或粗糙的表面,而在加工过程中在任何位置形成具有高粘合力的连接。

有利的是,涂层可以在连接元件的整个长度上延伸。在此,有利的是,在加工时不必注意在哪些位置上存在涂层以及通过涂层在哪些位置上形成对电导体的表面保护。

在一种特别的应用中,根据本发明的连接元件可以被应用到太阳能电池上。在这样的使用中,可靠粘合是特别重要的,并且因此根据本发明将结构化的和/或粗糙表面施加到电导体上是特别有利的。

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