[发明专利]用于光电子器件的安装组件

说明书

技术领域

本发明涉及照明系统领域，特别是涉及用于光电子器件的安装技术。

背景技术

诸如固态半导体及有机发光二极管(LED)的发光器件的光通量的发展和改进中的进步已使这些器件适用于包括建筑，文体场所及路灯的普通照明的应用。与诸如白炽灯，荧光灯及高亮度放电灯相比，发光二极管已越来越具有竞争力。

发光二极管具有众多优点并通常因其坚固耐用，长寿，高效，所需电压低及可单独控制所发光的颜色和强度而被选用。发光二极管提供超过精密的气体放电灯，白炽灯或荧光灯发光系统的改进。固态半导体和经改进的有机发光二极管具有产生相同出色的发光效果的能力。

与传统的可以以红外辐射的形式发射几乎所有所产生废热的白炽光源不同，LED中产生的大部分热量首先被包括LED芯片内的光学及电学活跃区域的材料结构吸收。因此LED芯片本身能够阻隔热量传输至外界。尽管也具有较高的光电转换效率，但热量控制是LED照明设计中尤其相关的一个方面。发光二极管的效率和寿命受温度的影响很大，因此LED通常需要被动或主动的冷却机构以维持可接受的工作温度条件。对于诸如封装及所采用的LED芯片材料等的固定参数，诸如发光二极管的耐久性及可靠性的与使用年限相关的因素基本上受工作温度条件的支配。

因此，LED芯片及LED封装的安装技术在有效控制器件工作温度中尤其重要。

LED芯片或封装与其它元件一起可以被置于诸如金属核心印刷电路板(MCPCB)或陶瓷载体(例如金属底层上的低温共烧陶瓷)的导热性良好的单载体上。MCPCB吸收并散发来自LED的热量；然而其自身也变热。因此，使用LED高密度安装的导热性良好的载体通常会升高所有其它附接到MCPCB的元件的工作温度。而且LED芯片或封装在载体顶部的布局增加了热量从LED上传导开时必须穿过的另外的层次数，由此导致增加了热阻。

美国专利申请第2005/0243558号描述了一种灯组件及装配该组件的方法。该灯组件包括具有前表面，与前表面相对的后表面，后表面上的电路迹线和从前表面延伸至后表面的开口的印刷电路板(PCB)，以及具有圆顶部分，本体和多个连接至本体的电终端的LED发射器，其中LED发射器的本体相邻于后表面，LED发射器的圆顶部通过PCB中的开口延伸至前表面，电终端连接至后表面上的电路迹线。然而，为了使其具有光效率，该灯组件的结构需要诸如柔性电路板的非常薄的PCB。该专利申请致力于用于直接查看的电路迹线的可视性，而没有设法提高所使用LED封装的热流通及减少其热阻。

美国专利第6,930,332号描述了一种能够提供经加强的热辐射并可使来自LED芯片的光有效地从器件引出的发光器件。该发光器件包括由铝制成的金属板。该金属板具有向前突出的凸出部并且该凸出部具有配备罩壳凹口的前侧。LED芯片安装在罩壳凹口的底部以使其热连接至金属板，从而可使热量辐射。具有玻璃环氧树脂基底的PCB连接至金属板的前表面并配备可使所述凸出部插入的插孔。LED芯片和键合线被封装进透明树脂密封部中。作为金属板的一部分的罩壳凹口的侧壁起到将发射自LED芯片的光向前反射的反射器的作用。这样，来自LED芯片的光可被有效地引出。在该结构中，所述基底和散热片作为一个单元形成并基本上构造为类似于MCPCB的散热器。此外，当各个部分紧密热接触时，PCB及安装于其上的各个元件将基本上达到与金属基底相同的温度。

因此，需要有一种可增强光电子器件的热控制的安装组件。

上文提供的背景信息用于揭示本申请人认为可能与本发明相关的信息，不应认为任何前述信息组成与本发明相抵触的先有技术。

发明内容

本发明的目标是提供一种用于光电子器件的安装组件。根据本发明的一个方面提供一种可连接至热控制系统的发光装置，该装置包括：包括一个或多个光传输区域的载体；及一个或多个用于产生光的发光元件，该一个或多个发光元件中的每一个元件都安装在具有冷却界面的基底上，该基底安装至载体下部以使得一个或多个发光元件中的每一个元件都靠近所述一个或多个光传输区域中的一个区域，其中冷却界面的指向为远离载体的方向并且该冷却界面适合于连接至所述热控制系统；其中一个或多个发光元件适合于连接至用于激励该元件的电源。