[发明专利]发光元件安装用基板及发光元件模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装发光二极管(以下有时记作LED)等发光元件的发光元件安装用基板及具有该基板的发光元件模块。

本申请基于2005年6月7日在日本提出申请的日本特愿2005-167493号主张优先权，并在此引用其内容。

背景技术

近年来，发光二极管(LED)等发光元件开始应用于照明装置、液晶图像装置的背光源、交通信号机等中，从而要求进一步提高发光强度。发光元件的发光强度，能够随着施加的电流量的增大而提高，但是，与此同时，由于发光元件随之发热，所以需要更高效地进行散热。在散热不充分的情况下，发光元件因为在点亮过程中变成高温，从而发光效率下降，不能得到目标发光强度。另外，在长期使用发光元件的情况下，若散热不充分，则会因为发光元件长时间持续地产生高热量，而使发光元件的可靠性下降，从而产生不点亮等不良现象的可能性提高。

另外，为了使发光元件免受外力及湿气等外部环境的影响，一般形成为封装体。此外，众所周知有一种照明装置，其为了高效地将从发光元件发出的光向前方辐射，而组合两张金属基板，并且，在一个金属基板的规定位置上形成罩加工部，并在上述罩加工部内安装了发光元件(例如，参考专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2001-332768号公报

专利文献2：日本特开2001-332769号公报

在专利文献1、2所记载的照明装置中，因为需要准备形成了罩加工部的金属基板和其他的金属基板并进行组装的工序，所以有导致成本增加的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而做出的，以提供一种来自发光元件的光的取出效率优良、且可以以低成本生产的发光元件安装用基板以及具有该基板的发光元件模块为课题。

为了解决上述课题，本发明提供一种发光元件安装用基板，其具有形成有将由发光元件发出的光向规定方向反射的反射罩部的金属基材，和覆盖该金属基材的表面的珐琅层，上述珐琅层的厚度在30μm～100μm范围内。

此外，本发明提供一种发光元件模块，其具有上述的发光元件安装用基板和安装于该发光元件安装用基板的反射罩部的发光元件。

根据本发明，因为可以利用一张金属基材构成具有反射罩部的发光元件安装用基板，所以基板的构造变得简单，且可以抑制组装成本。此外，在金属基材的表面设置有规定厚度的珐琅层，所以散热性和电绝缘性优良，并且可确保反射罩部的平坦性。由此，可以在提高发光元件的发光强度的基础上，确保发光元件的安装区域，并能提高发光元件模块的制作上的成品率。

附图说明

图1是表示本发明的发光元件模块的一例的剖视图。

图2是表示本发明的发光元件安装用基板的一例的剖视图。

图3是表示在发光元件安装用基板的反射罩部的底面的角部产生了珐琅层的隆起的状态的一例的剖视图。

符号说明

10...发光元件模块，11...发光元件安装用基板(珐琅基板)，12...金属基材，13...珐琅层，14...反射罩部，15...发光元件

具体实施方式

以下，基于优选方式并参考附图，对本发明进行说明。

图1是表示本实施例的发光元件模块的剖视图，图2表示本实施例的发光元件安装用基板的剖视图。

图1、图2所示的发光元件安装用基板11，由珐琅基板构成(以下有的情况下将发光元件安装用基板11称为珐琅基板11)，该珐琅基板具有：形成有将从发光元件15发出的光向规定方向反射的反射罩部14的金属基材12；以及覆盖该金属基材12的表面的由玻璃成分构成的珐琅层13。对于珐琅基板，可以通过加工而将金属基材12制成自由的形状，并可以在此基础上，在具有任意的表面形状的金属基材12上形成珐琅层13，所以还能保持电绝缘性。而且，在本发明中，珐琅层13的厚度在30μm～100μm范围内。

此外，图1所示的发光元件模块10，其构成为具有：安装于反射罩部14的底面14b上的发光元件15；连接了发光元件15的第一电极17；以与第一电极17分离的状态设置于发光元件安装用基板11的上表面的第二电极18；将发光元件15电连接到第二电极18的键合引线16；填充在反射罩部14内并被固化而封装发光元件15的透明的封装树脂19。