[发明专利]用于检验半导体封装的标记的方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于检验半导体封装的标记的方法及设备，更特别地，涉及一种能迅速执行半导体封装的标记检验并提高检验精度的用于检验半导体封装的标记的方法及设备。

背景技术

由现有技术所公知的，通过组装多种半导体产品而制成的半导体集成电路已被提供给在世界范围的使用者。

通常，标记过程在封装过程后被执行。所述标记过程在半导体封装的表面显示相应的半导体封装的种类、产品特性、或制造厂家信息，这样使用者通过参照印在半导体封装上的标记能分辨所述半导体封装的产品特性和用途。

同时，多个半导体封装产品在作为成品的半导体封装的外观上被组装，并且标记过程在该外观上被执行，所述外观首先被检验以确定外部接线端(例如，外部引脚)和所述产品的标记是否有缺陷，这样，所述半导体封装的质量控制过程被执行，符合质量要求的所述半导体封装最终被投放市场。

上述提到的半导体封装可能有多种有缺陷的标记。

例如，想要的字符可能没有被印在半导体封装上，想要的字符可能不连续地被印在半导体封装上，错误的字符可能被印在半导体封装上，或者字符的标记位置偏离了正常范围，这样，标记过程在所述半导体封装上被异常地执行。

此外，尽管标记过程在所述半导体封装上被正常地执行，但是不同的产品可能出乎意料地被相互混合。这样的话，具有不同特性和用途的多种产品被相互混合，导致出现严重的劣等(产品)。

因此，在所述半导体封装最终进入市场前，需要对半导体封装执行标记检验，这样以确定在一个批次中(例如，一个发货单位)有缺陷的标记产品或不同产品的混合是否存在。

常规的标记检验方法通过使用CCD照相机检测标记字符图像来捕获新批次的第一个封装的标记字符，设定检测到的标记字符图像为标准图像，并且将接下来的封装的标记图像的图形与所述标准图像进行匹配，以确定有缺陷的标记是否存在。

但是，如果多个封装中待被检验的第一个封装有缺陷的标记，那么上述常规标记检验方法不精确地执行在所述第一个封装之后的其余封装的标记检验，这样导致所述方法可能错误地将正常的封装识别为有缺陷的封装，或者错误地将有缺陷的封装识别为正常的封装。

解决上述错误的标记检验问题的有代表性的实例已被注册号为10-0348102，标题为“METHOD FOR INSPECTING DEFECTIVE MARKING OFSEMICONDUCTOR PRODUCT BY RECOGNIZING OPTICALCHARACTER”的韩国专利公开，在这里，所述专利作为参考被结合。

根据所述注册号为10-0348102的韩国专利，通过光学字符识别以检验半导体产品缺陷标记的方法包括步骤：a)通过输入单元输入标记字符作为字符串；b)通过存储单元存储所述字符串作为参考检验值；c)提供批次单位中的至少一个半导体产品给载入单元；d)使用照相机将提供给所述载入单元的所述半导体产品的标记字符识别为字符图像；e)通过光学字符识别单元将所述被识别的标记字符识别为字符串；f)将所述字符串的识别结果和字符串的参考值进行比较，确定所述标记字符是否有缺陷；g)在从控制器接收控制信号时可选择地将正常半导体产品或有缺陷的半导体产品提供给载出单元。

但是，根据所述注册号为10-0348102的韩国专利，上述通过光学字符识别以检验半导体产品缺陷标记的方法必须首先使用光学字符识别单元识别与标记检验有关的所有半导体封装包的字符串，并且将被识别的字符串单独与存储的参考字符串值进行比较，这样会耗费长期的时间来识别所有所述半导体封装的单个字符，从而导致检验效率的减退。

发明内容

因此，考虑上述问题，作出本发明，且本发明的目的是提供一种用于检验半导体封装上的标记的方法及设备。所述方法及设备，根据光学字符识别方法，只从被用作参考图像信息的半导体封装中获取字符串信息，根据获取的字符串信息的对比结果确定有缺陷的标记是否存在，并且只比较在所述半导体封装之后的其它半导体封装的图像信息，这样能迅速执行标记检验，提高检验的精确性。