[发明专利]智能卡及制造智能卡的方法

权利要求书

1.一种智能卡，其包含：

印刷电路板，其具有顶表面及底表面；

多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；

填充物板，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；

底覆盖层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；

顶覆盖层，其定位在所述填充物板的顶表面上方；及

核心层，其定位在所述填充物板的所述顶表面、所述多个电路组件及所述顶覆盖层之间。

2.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板具有多个呈所述多个电路组件形状的开口，所述电路组件相对于所述多个开口布置。

3.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板在垂直于所述顶覆盖层的表面的方向上具有尺寸以便其经配置以降低所述热固性聚合物材料的厚度变化。

4.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板在所述顶表面上具有多个电路迹线，其经配置以接触所述多个电路组件。

5.如权利要求2所述的智能卡，其中所述多个电路迹线是由导电油墨形成。

6.如权利要求2所述的智能卡，其中所述多个电路迹线被蚀刻在所述印刷电路板上。

7.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板是由具有玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)的阻燃剂层压板组成。

8.如权利要求1所述的智能卡，其中所述印刷电路板是由塑料片材组成，所述塑料片材适合于接纳导电油墨以形成电路迹线。

9.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板被热层压到所述印刷电路板上。

10.如权利要求1所述的智能卡，其中所述填充物板是由具有玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)的阻燃剂层压板组成。

11.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件被焊接到所述印刷电路板的所述顶表面上。

12.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件是用导电粘合剂连接到所述印刷电路板的所述顶表面。

13.如权利要求1所述的智能卡，其中所述核心层是由热固性聚合物材料构成。

14.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个按钮。

15.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个电池。

16.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个微处理器芯片。

17.如权利要求1所述的智能卡，其中所述多个电路组件中的一者包括至少一个扬声器。

18.如权利要求1所述的智能卡，其中所述底覆盖层被层压到所述印刷电路板的所述底表面。

19.如权利要求1所述的智能卡，其中所述顶覆盖层及底覆盖层两者都是由聚氯乙稀(PVC)构成。

20.一种用于制造智能卡的方法，其包含：

提供具有顶表面及底表面的印刷电路板，其电路迹线位于所述印刷电路板的所述顶表面上；

将具有多个开口的填充物板附接到所述印刷电路板的所述顶表面；

将多个电路组件插入到所述多个填充物板开口中；

将所述印刷电路板的所述底表面附接到底覆盖层；

将所述印刷电路板及底覆盖层装载到注射成型设备中；

将定位在所述填充物板的顶表面上方的顶覆盖层装载到所述注射成型设备中；及

在所述填充物板的所述顶表面、所述多个电路组件及所述底覆盖层之间注入热固性聚合物材料。

21.如权利要求20所述的方法，其中在一个印刷电路板上形成多个智能卡。

22.如权利要求20所述的方法，其进一步包含：

从所述模具移除所述经注入的顶覆盖层及底覆盖层；及

切割出所述多个智能卡。

23.如权利要求20所述的方法，其中所述电路迹线是通过将迹线蚀刻到所述印刷电路板中所形成。

24.如权利要求20所述的方法，其中所述插入步骤进一步包含将所述多个电路组件中的每一者连接到所述印刷电路板的所述顶表面。