[发明专利]工件处理对准系统

权利要求书

1、一种供工件处理系统使用的用于校准工件处理设备的装置，包括：

a)在工件加工过程中在处理区域中支撑工件的支撑物；

b)在外壳内部提供受控环境以便加工支撑物上的一个或多个工件的外壳；

c)用于将工件移入和移出所述外壳的转移结构；以及

d)用于在外壳内监控工件并且确定所述工件支撑和转移结构的至少一个的适当对准的对准传感器。

2、权利要求1的装置，其中对准传感器包括用于移入和移出所述外壳的具有接近工件的尺寸的基板。

3、权利要求2的装置，其中该基板包括：

用于监控基板和工件处理或支撑结构之间的接触的接触传感器；

用于感测来自传感器的输出的感测电路；

用于在基板移动和定位时给电路加电的电压源；

用于提供关于感测的所述基板的对准的输出的指示器。

4、权利要求3的装置，其中该指示器是可视指示器。

5、权利要求3的装置，其中该指示器提供用于指示该感测的对准的无线通信信号。

6、权利要求3的装置，包括具有电阻的多个接触传感器，该电阻基于力或压力变化，并且其中感测电路包括多个电路，每个包括相关联的传感器以产生与该相关联的传感器上的力或压力有关的输出信号，和耦合到输出信号的比较器电路，用于将该输出信号与阈值相比较并且基于所述比较产生指示。

7、权利要求6的装置，其中比较器电路设置上部和下部阈值以产生压力范围并且其中该电路包括对应于所述范围的多个发光指示器。

8、权利要求7的装置，其中感测电路包括阈值电压分压器，用于产生在建立所述范围时由比较器电路使用的高和低电压阈值。

9、权利要求8的装置，其中阈值电压分压器耦合到电池并且所述高和低电压阈值随电池电压的变化而改变。

10、权利要求5的装置，其中该指示器具有通/断占空比以改进可视度以及降低功耗。

11、权利要求3的装置，其中该基板包括用于监控该基板的对准的多个压力传感器。

12、权利要求1的装置，其中该传感器包括被转移和支撑结构接触的压敏垫。

13、权利要求1的装置，其中该外壳包括用以监控来自所述传感器的可视输出的透明窗口。

14、一种供晶片处理系统使用的用于校准工件处理设备的工艺，包括：

a)在提供受控环境以便加工晶片的外壳内提供支撑物；

b)将工件向和从支撑物移入和移出外壳；

c)当工件移向和移离支撑物时监控该工件的对准；以及

d)提供所述工件对准的指示。

15、权利要求14的工艺，其中对准的监控包括安装用于监控工件和工件处理或支撑结构的接触以及监控来自压力传感器的输出的传感器。

16、权利要求15的工艺，其中将传感器安装到工件并且进一步包括使用安装到晶片的电池给传感器加电。

17、权利要求15的工艺，包括提供关于感测的所述工件的对准的可视输出。

18、权利要求15的工艺，包括安装具有电阻的多个压力传感器，该电阻基于在所述工件的外围周围的间隔位置处的压力变化。

19、权利要求18的工艺，包括产生与相关联的传感器上的压力有关的输出信号，并且将该输出信号与阈值相比较，并且基于所述比较产生可视指示。

20、权利要求19的工艺，包括设置上部和下部阈值以产生压力范围并且其中输出电路包括基于传感器的压力读数被激活的多个发光指示器。

21、权利要求14的工艺，其中通过以通/断占空比激活可视指示器来提供指示。

22、权利要求21的工艺，包括提供用以监控所述可视指示器的输出的透明窗口。