[发明专利]电压控制型声表面波振荡器模块

说明书

技术领域

本发明涉及振荡器，并且尤其涉及一种电压控制型声表面波振荡器(VCSO)。

背景技术

高容量数据网络依赖于信号转发器和用于低误码率数据传输的灵敏接收机。为了能够解码和/或纯净地转发串行数据信号，上述网络包括可以产生与数据信号同频同相的数据时序信号的部件。这种产生时序信号的步骤被称为“时钟恢复”。

数据时钟恢复需要相对高纯度的参考信号作为起始点用来匹配串行数据信号时钟速率，并且也需要用于频率调整的电路系统。用于产生高纯度参考信号的技术的类型、成本以及质量根据数据网络应用的种类而改变。对于固定的大规模安装，“原子”时钟可以作为参考信号的主要来源。对于远程或可移动系统，已经采用包括专用配置的石英谐振器在内的部件。随着通信网络技术朝着提供与局域网和计算机工作站更高带宽互连的方向发展，对提供更小且更廉价的时钟恢复技术方案的需求也不断增长。

目前，对于更高频率应用的需求而言，例如，频率大于300MHz，诸如标准AT切石英晶体谐振器的较为传统的谐振器技术已经难以充分满足这种需求。基本模式、直接坯料AT切(straight blank AT-cut)石英晶体的公认的频率上限为大约70MHz。对于高于300MHz的频率，则可使用声表面波(SAW)振荡器。

在无线基站的应用中，VCSO可用作数模转换器(DAC)的频率源。

SAW振荡器部件的封装对于振荡器的性能来说十分关键。对于低成本的SAW振荡器存在着很大需求。相关市场支持更小的设计和消费者层面的价格。为了实现上述目标，针对电子部件的成本和尺寸提出了更严格的要求。成本和尺寸限制均为晶体振荡器设计中的重要因素。

由于甚至SAW谐振器的尘埃级污染都会影响其中心频率，因此SAW振荡器部件的封装及处理均显得十分重要。目前，大多数基于SAW的陶瓷振荡器模块都是在洁净室内环境中进行装配的，包括采用如下步骤：首先，提供用于限定一个内部腔室或空腔的多层共烧陶瓷模块。随后，在空腔中添加银胶，再将集成电路(IC)以及相关芯片部件置于上述空腔中。随后使银胶固化并且使得IC引线接合。额外的银胶分散在该腔室限定的边缘上，随后将SAW晶体通过壁架放置在腔室中。固化银胶，并且随后可选地有源调谐上述晶体。之后在腔室中创造惰性、无尘环境，并且在腔室开口上方焊接金属盖以便密封SAW晶体和其中的其它部件。

上述特殊封装和处理的需求不仅增加制造振荡器部件的成本，而且限制整体模块尺寸的缩减。

因此长期以来一直存在以更低成本大批量生产改进的SAW振荡器模块的需求。

发明内容

本发明的一个特征是提供一种声表面波振荡器模块，其尺寸大约为宽5mm、长7mm、高2.7mm。

所述振荡器模块包括一个基底，所述基底具有一个顶面、一个底面以及一些外围边缘表面。在所述外围边缘表面中限定有多个城堡形凹槽。所选的一些城堡形凹槽形成所述顶面与所述底面之间的电连接。在所述顶面上安装有多个导电焊盘。一部分导电焊盘可以连接到一部分城堡形凹槽。在所述顶面上安装振荡电路，并且所述振荡电路与所述导电焊盘相连接。在所述顶面上安装声表面波器件，并且所述声表面波器件与一部分所述导电焊盘相连并与所述振荡电路相耦合。一个盖具有至少一个接片。所述盖被安装在所述基底的顶面上。所述接片适配地嵌入到所选的一个所述城堡形凹槽之中，用来形成所述盖与所述基底之间的电连接。

附图说明

以下，通过结合附图的描述，可以更好地理解本发明的上述及其它特征，其中：

图1为根据本发明的声表面波振荡器模块的整体透视图；

图2为图1的模块去除盖之后的透视图；

图3为图1的模块的印刷电路板的一个实施例的俯视图；

图4为图3的印刷电路板的仰视图；

图5为图3和图4印刷电路板各层的放大侧面正视图；

图6为根据本发明的振荡器电路的原理图；以及

图7为图3和图4印刷电路板的内层的可选实施例的俯视图；

图8为振荡器电路的可选实施例的原理图；以及

图9为图8电路所用的印刷电路板的俯视图。

值得注意的是本发明的附图并未按比例绘制。附图只是用于描述本发明的典型实施例，而不应该被认为是对本发明的范围加以限定。本发明将通过相应说明书以及权利要求书进行特定及详细的描述。

具体实施方式

振荡器模块