[发明专利]发泡部件、发泡部件叠层体和使用发泡部件的电气/电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及发泡部件、发泡部件叠层体以及使用发泡部件的电气/电子设备，更详细地说，涉及即使是具有高发泡倍率的发泡部件，也可抑制或防止从载带上剥离时的泡沫破损的发泡部件、发泡部件叠层体和使用发泡部件的电气/电子设备。

背景技术

发泡部件通常根据使用的部件的形状，被冲裁成需要的形状，另外，为了容易地固定在部件上，对发泡部件的表面实施粘着加工，但实施了这样的加工的发泡部件并不容易操作，因此为了有效地输送到规定的场所，有时使用载带。即，在将发泡部件紧密贴合在载带上的状态下，实施各种加工(冲裁加工或粘着加工等)，在加工后进行输送。另一方面，在加工后，需要将发泡部件从载带上剥离下来，发泡部件的表面强度低(弱)的情况下，在剥离时，有时破坏发泡部件。特别是高发泡倍率的情况[例如使高压的非活性气体(例如超临界状态的二氧化碳等)渗透于热塑性树脂中后经过减压的工序而形成的热塑性树脂发泡体等]下，由于气泡壁的厚度薄，所以在剥离时的破坏显著。

另外，为了提高发泡体的粘着性或密封性，在发泡体的表面上设置树脂层，这是公知的。例如，以提高密封性为目的(没有考虑发泡层的增强或用载带的输送)，提出了将比橡胶发泡体更柔软的软质被膜设置在具有独立气泡和连续气泡这两种气泡的橡胶发泡体的上下面的一个面上的发泡体(参照专利文献1)。再者，提出了：在聚烯烃类树脂发泡体的表面上形成由聚氨酯类的热塑性聚合物组合物制成的层，在该层上实施由极性聚合物制成的表面处理层，由此得到强韧性、耐损伤性、耐摩损性等优异的发泡体(参照专利文献2)。而且，还提出了：用聚氯丁二烯类粘结剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参照专利文献3)、在发泡体表面上设置易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参照专利文献4)等。

专利文献1：特开平9-131822号公报

专利文献2：特开2003-136647号公报

专利文献3：特开平5-24143号公报

专利文献4：特开平10-37328号公报

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供一种发泡部件、发泡部件叠层体和使用发泡部件的电气/电子设备，即使该发泡部件具有高发泡倍率，也可抑制或防止从载带上剥离时的泡沫破损。

本发明的另一目的在于提供一种再作用性优异的发泡部件、发泡部件叠层体以及使用发泡部件的电气/电子设备。

解决课题的方法

本发明人等为了达成上述目的而悉心研究的结果发现，通过在发泡体的表面上形成特定的热塑性树脂层或热塑性弹性体树脂层，发泡体具有高发泡倍率，即使气泡壁的厚度薄，也可有效地抑制或防止从载带上剥离时等起因于气泡壁薄度的泡沫破损。本发明就是基于这些发现而完成的。

即，本发明提供一种发泡部件，该发泡部件具有热塑性树脂发泡体层，该热塑性树脂发泡体层含有使高压非活性气体渗透于热塑性树脂中之后经过减压工序而形成的热塑性树脂发泡体，其特征在于，在热塑性树脂发泡体层的至少一个面上具有热塑性聚酯类树脂层及热塑性弹性体树脂层中的至少一层。

作为构成上述热塑性树脂发泡体层的热塑性树脂，优选聚烯烃类树脂。热塑性树脂发泡体层的表观密度优选0.2g/cm³以下。

再者，构成热塑性聚酯类树脂层的热塑性聚酯类树脂的玻璃化转变温度优选20℃以下。热塑性聚酯类树脂层可具有热塑性聚酯类树脂交联的构造。

而且，作为构成热塑性弹性体树脂层的热塑性弹性体树脂，可优选使用硬链段部分的含有比率不足50摩尔％的热塑性弹性体树脂。作为构成热塑性弹性体树脂层的热塑性弹性体树脂，优选苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯类热塑性弹性体树脂。

本发明还提供一种发泡部件叠层体，该发泡部件叠层体具有利用载带保持发泡部件的结构，其特征在于，使用上述发泡部件作为发泡部件，而且具有以发泡部件的热塑性聚酯类树脂层或热塑性弹性体树脂层的表面和载带的粘着面接触的形态将发泡部件紧密贴合在载带上的结构。

本发明还提供一种电气/电子设备，该电气/电子设备使用了发泡部件，其特征在于，使用上述发泡部件作为发泡部件。

发明效果

本发明的发泡部件即使是具有高发泡倍率的发泡部件，也可以抑制或防止在从载带上剥离时的泡沫破损。而且，再作用性优异。

具体实施方式

[发泡部件]