[发明专利]模块基板的钎焊方法

权利要求书

1.一种模块基板的钎焊方法，对模块基板和刚性印刷线路板进行钎焊，其特征在于，在安装前的模块基板的焊料补片上涂敷钎剂，并且，在装载有模块基板的刚性印刷线路板上涂敷焊料膏后，将模块基板安放在刚性印刷线路板上进行加热。

2.如权利要求1所述的模块基板的钎焊方法，其特征在于，在所述模块基板上用焊料球形成焊料补片。

3.如权利要求1或2所述的模块基板的钎焊方法，其特征在于，所述涂敷在安装前的模块基板上的钎剂是由含有松香、活性剂、溶剂的成分构成的液状焊剂。

4.一种印刷线路板，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏而将模块基板进行钎焊。