[发明专利]层序列及制造层序列的方法

权利要求书

1.一种层序列(400)，包括：

铝层(300)；

镍层(301)；

镍层保护层(302；701)；

其中铝层(300)可形成在衬底(200)上；

其中镍层(301)形成在铝层(300)上；

其中镍层保护层(302；701)形成在镍层(301)上。

2.根据权利要求1的层序列(400)，还包括衬底(200)。

3.根据权利要求2的层序列(400)，其中衬底(200)是半导体衬底。

4.根据权利要求2的层序列(400)，其中衬底(200)是硅衬底或锗衬底。

5.根据权利要求2的层序列(400)，其中在衬底(200)上和/或衬底(200)中形成集成电路，其中铝层(300)与集成电路电耦合。

6.根据权利要求5的层序列(400)，其中在衬底的表面上形成至少一个键合焊盘，连接铝层(300)和集成电路。

7.根据权利要求1的层序列(400)，其中镍层保护层是钛层(302)。

8.根据权利要求7的层序列(400)，其中对钛层(302)图案化，使得镍层(301)露出。

9.根据权利要求1的层序列(700)，其中镍层保护层是银层(701)。

10.根据权利要求1的层序列(400)，包括在镍层保护层(302；701)上形成、或在铝层(300)上形成的钝化层(303)。

11.根据权利要求1的层序列(400)，其中钝化层(303)是氮化硅层。

12.根据权利要求8的层序列(400)，其中对钝化层(303)图案化，使得镍层(301)或镍层保护层(302；701)露出。

13.根据权利要求1的层序列(500)，包括在镍层(301)上或在镍层保护层(302；701)上的焊料结构(501)。

14.根据权利要求13的层序列(500)，其中焊料结构(501)包括锡。

15.根据权利要求1的层序列(400)用作凸块下金属化物。

16.一种制造层序列(400)的方法，其中该方法包括以下步骤：

在衬底(200)上形成铝层(300)；

在铝层(300)上形成镍层(301)；

在镍层(301)上形成镍层保护层(302；701)。

17.根据权利要求16的方法，包括在镍层保护层(302；701)上或在铝层(300)上形成钝化层(303)的步骤。

18.根据权利要求16的方法，包括在镍层(301)上或在镍层保护层(302；701)上形成焊料结构(501)的步骤。

19.根据权利要求16的方法，该方法被集成到在衬底上和/或在衬底中制造集成电路的工艺中。