[发明专利]电路板结构的制造方法和电路板结构

权利要求书

1.一种制造电路板结构的方法，该结构包括导体图案(3)和被绝缘材料层(10)包围并通过至少一个接触凸起(5)附着到所述导体图案上的元件(6)，其特征在于，在所述方法中，在通过接触凸起(5)将所述元件(6)附着到所述导体图案(3)上之前在所述导体图案(3)的表面上制造至少一个接触凸起(5)。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述元件(6)包含几个接触，对于这些接触中的每一个，在所述导体图案(3)的表面上制造单独的接触凸起(5)。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述元件(6)是半导体芯片，在所述半导体芯片的表面具有接触区域，所述接触区域连接与之对应的接触凸起(5)。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于，与所述接触凸起(5)连接的元件(6)是未封装并且无凸起的半导体芯片。

5.根据权利要求1～4中的任一项的方法，其特征在于，利用超声结合方法来制造所述元件(6)和所述接触凸起(5)之间的接合。

6.根据权利要求1～5中的任一项的方法，其特征在于，在附着所述元件(6)之后，围绕所述元件(6)来形成绝缘材料层(10)。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，通过将至少两个绝缘材料板(8、9)压在一起来制造所述绝缘材料层(10)，其中所述至少两个绝缘材料板(8、9)中的至少一个(8)包含用于所述元件(6)的开口。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，至少两个元件(6)附着到所述导体图案上，以使得第一元件比第二元件薄，并且待压的所述绝缘材料板(8、9)的至少一个在较厚的元件的位置上包含开口，而在较薄的元件(6)的位置上至少基本上没有开口。

9.根据权利要求6～8中的任一项的方法，其特征在于，在支撑体层(1)的表面上制造导体图案(3)，在围绕所述元件(6)形成所述绝缘材料层(10)之后去除所述支撑体层(1)。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，在所述支撑体层(1)的表面上形成包含限定所述导体图案(3)的开口的、用于制造所述导体图案(3)的掩模层(2)，并且通过电解生长在这些开口中制造所述导体图案(3)。

11.根据权利要求9或10的方法，其特征在于，在所述导体图案(3)和所述支撑体层(1)之间使用中间层，和通过蚀刻直到用作蚀刻停止层的所述中间层来去除所述支撑体层(1)。

12.根据权利要求1～11中的任一项的方法，其特征在于，为了制造所述接触凸起(5)，在所述导体图案(3)的表面上形成图案化的掩模层(4)，所述图案化的掩模层(4)包含用于所述接触凸起(5)并且在其中制成接触凸起(5)的开口。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于，通过电解生长制造所述接触凸起(5)，和通过所述导体图案(3)和所述支撑体层(1)将电解生长所需要的电流引向生长中的所述接触凸起(5)。

14.根据权利要求1～13中的任一项的方法，其特征在于，所述接触凸起(5)和所述导体图案(3)至少主要为铜。

15.根据权利要求1～14中的任一项的方法，其特征在于，在将面对所述元件(6)的所述接触凸起(5)的表面上存在包含金的层。

16.根据权利要求1～15中的任一项的方法，其特征在于，所述接触凸起(5)与由铝、铜或金制成的元件(6)的连接器表面连接。

17.根据权利要求1～16中的任一项的方法，其特征在于，在所述电路板结构中制造几个导体图案层。

18.根据权利要求1～17中的任一项的方法，其特征在于，除了所述接触凸起之外，在所述电路板结构中还制造至少一个热通路或热凸起，其目的在于改进将热能传导离开所述元件(6)。

19.根据权利要求18的方法，其特征在于，利用与所述接触凸起(5)相同的工艺来制造热凸起。

20.根据权利要求18或19的方法，其特征在于，在与所述导体图案(3)对应的导体图案的表面上制造所述热凸起，其目的在于改进将热能传导离开所述元件(6)。