[发明专利]电路板结构的制造方法和电路板结构

权利要求书

1.一种用于制造电路板结构的方法，所述方法包括：

-制造导体图案(103)；

-在所述导体图案(103)中制造用于制造通路的接触开口(104)；

-在所述导体图案(103)的表面上形成绝缘材料层(110)，和在所述绝缘材料层(110)的表面上形成导体层(107)或导体图案层(117)；

-在所述接触开口(104)的位置处在所述绝缘材料层(110)中制造通孔；和

-将导电材料引入所述通孔，以在所述导体图案(103)与所述导体层(109)或所述导体图案层(19)之间形成电接触。

2.根据权利要求1的方法，其中，元件位于所述电路板结构中，并且在所述方法中，

-在所述导体图案(103)中制造用于所述元件的电接触的接触开口；

-相对于导体图案(103)附着所述元件；

-利用在所述导体图案(103)的表面上形成的绝缘材料层(110)包围所述元件；和

-将导电材料引入所述接触开口，以在所述导体图案(103)与所述元件之间形成电接触。

3.一种用于制造包含至少一个元件(6；16；26)的电路板结构的方法，所述方法包括：

-制造导体图案(3；13；25)；

-在所述导体图案(3；13；25)中制造用于所述元件(6：16；26)的电接触的接触开口(4：14；29)；

-相对于所述导体图案(3；13；25)来附着所述元件(6：16；26)；和

-将导电材料引入所述接触开口(4；14；29)，以在所述导体图案(3；13；25)与所述元件(6；16；26)之间产生电接触。

4.根据权利要求3的方法，其中，

-在所述导体图案(3；13；25)中制造用于制造通路的接触开口；

-在所述导体图案(3；13；25)的表面上形成包围所述元件(6；16；26)的绝缘材料层(8、9；18、19)；

-在所述绝缘材料层(8；9；18：19)的表面上形成导体层或导体图案层；

-在已制造的所述接触开口的位置处在所述绝缘材料层(8、9；18、19)中制造用于通路的通孔；和

-将导电材料引入所述通孔，以在所述导体图案(3；13；25)与所述绝缘材料层(8、9；18、19)的相对表面上的导体层或导体图案层之间产生电接触。

5.根据权利要求3的方法，其中，所述元件(6；16)在被附着之后被绝缘材料(8、9；18、19)包围。

6.根据权利要求3～5中的任一项的方法，其中，在绝缘材料板(21)的表面上形成导体图案(25)，在所述绝缘材料板(21)上制造用于所述元件(26)的凹陷(28)，并将所述元件附着到所述制造的凹陷(28)。

7.根据权利要求2～6中的任一项的方法，其中，通过粘合，相对于所述导体图案(3；13；25；103)来附着所述元件(6；16；26)。

8.根据权利要求2～7中的任一项的方法，其中，所述元件(6；16；26)是未封装的微电路。

9.根据权利要求2～8中的任一项的方法，其中，除了电接触以外，还在所述电路板结构中制造至少一个热接触，所述热接触旨在更有效地传导热能远离所述元件(6；16；26)。

10.根据权利要求9的方法，其中，通过使用与电接触相同的工艺来制造所述热接触。

11.根据权利要求2～10中的任一项的方法，其中，在将所述元件(6；16；26)附着到所述电路板结构之前完成所述导体图案(3；13；25；103)。

12.根据权利要求2～11中的任一项的方法，其中，利用表面处理方法将导电材料引入所述接触开口(4；14；29)。

13.根据权利要求2～12中的任一项的方法，其中，所述元件的接触区域或接触凸起与所述接触开口(4；14；29)对置。

14.根据权利要求2～13中的任一项的方法，其中，在附着所述元件(6)之前制造所述接触开口(4；14；29)。