[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，该印刷线路板包括安装部、电源线、接地线、和层状电容器，

上述安装部可安装在1个芯片上包括多个处理器核心的多核处理器；

对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述电源线；

对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述接地线；

对上述多核处理器的各处理器核心分别独立形成上述层状电容器，该层状电容器的夹入高介质层的上表面电极及下表面电极中的一方电极连接于规定的处理器核心的电源线，上述上表面电极及上述下表面电极中的另一方电极连接于上述处理器核心的接地线。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，上述高介质层为由预先烧制高介质材料而制成的陶瓷制构件。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，上述高介质层是通过烧制下述原料而制成的，该原料是含有从由钛酸钡(BaTiO₃)、钛酸锶(SrTiO₃)、氧化钽(TaO₃、Ta₂O₅)、锆钛酸铅(PZT)、锆钛酸铅镧(PLZT)、锆钛酸铅钕(PNZT)、锆钛酸铅钙(PCZT)、及锆钛酸铅锶(PSZT)构成的群中选取的1种或2种以上的金属氧化物而成的。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷线路板，其中，上述安装部对应于各层状电容器，分别具有与该层状电容器的上表面电极处于相同电位的上表面电极用焊盘、和与该层状电容器的下表面电极处于相同电位的下表面电极用焊盘，

在与规定的层状电容器相对应的下表面电极用焊盘中包括直接连接型下表面电极用焊盘和间接连接型下表面电极用焊盘；上述直接连接型下表面电极用焊盘借助以非接触状态贯穿该层状电容器的上表面电极并到达下表面电极的棒状导体而与该下表面电极电连接；上述间接连接型下表面电极用焊盘不借助该棒状导体，而借助连接导体与上述直接连接型下表面电极用焊盘电连接。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板，其中，使用于将上述下表面电极与形成于该下表面电极下方的电源线或接地线电连接的棒状导体的数量小于上述下表面电极用焊盘的数量。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷线路板，其中，上述安装部对应于各层状电容器，分别具有与该层状电容器的上表面电极处于相同电位的上表面电极用焊盘、和与该层状电容器的下表面电极处于相同电位的下表面电极用焊盘，

使用于自与规定的层状电容器相对应的上表面电极，以非接触状态贯穿该层状电容器的下表面电极而与该下表面电极下方的电源线或接地线电连接的棒状导体的数量小于上述上表面电极用焊盘的数量。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的印刷线路板，其中，各层状电容器的电极间距离为10μm以下，其设定为实际上不会短路的距离。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的印刷线路板，其中，各层状电容器形成于各自对应的处理器核心的正下方。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的印刷线路板，其中，该印刷线路板包括芯片电容器，该芯片电容器设置于设有上述安装部的表面一侧，分别独立地连接于各层状电容器。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的印刷线路板，其中，在上述安装部的下方具有由弹性材料形成的应力缓和部。

11.根据权利要求10所述的印刷线路板，其中，上述应力缓和部仅形成在安装于上述安装部的多核处理器的正下方。

12.根据权利要求10或11所述的印刷线路板，其中，形成上述应力缓和部的材料是从由改性环氧系树脂片、聚亚苯基酯系树脂片、聚酰亚胺系树脂片、氰酯系树脂片及酰亚胺系树脂片构成的有机系树脂片群中选取的至少1种树脂片。

13.根据权利要求12所述的印刷线路板，其中，上述有机系树脂片含有从由作为热塑性树脂的聚烯烃系树脂及聚酰亚胺系树脂、作为热固性树脂的硅树脂以及作为橡胶系树脂的SBR、NBR、聚氨酯构成的群中选取的至少1种树脂。

14.根据权利要求12或13所述的印刷线路板，其中，上述有机系树脂片含有从由二氧化硅、氧化铝、氧化锆构成的群中选取的至少1种物质。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的印刷线路板，其中，上述应力缓和部的拉伸弹性模量为10～1000MPa。