[发明专利]具有伸展的表面部件的打印头

说明书

背景技术

热喷墨打印头通常包括一个例如使用半导体处理方法形成硅的基底或类似物上的打印模，该处理方法例如光刻法，等等。打印模通常包括电阻器和墨输送通道，该墨输送通道将墨输送到电阻器，使得墨覆盖这些电阻器。向电阻器发送电信号，用于给电阻器通电。通电的电阻器迅速地对覆盖其的墨进行加热，使得墨汽化并使墨喷射经过与电阻器对准的孔，从而将墨点打印在例如一张纸的记录介质上。

由电阻器散发出的一部分没有蒸发墨的热通过基底被传导并随着被流过墨输送通道的墨热对流掉。然而，打印模可能仍然过热，造成打印头停止打印。

附图说明

图1是按照本发明实施例的打印头实施例的一部分剖开的透视图；

图2是按照本发明实施例的打印头基底和喷射部件的实施例的顶视图；

图3A-3D是按照本发明实施例在形成墨给送通道的实施例的实施例的各个阶段的打印头基底的实施例的一部分的剖视图；

图4是按照本发明实施例打印头基底的实施例的底视图；

图5是按照本发明实施例沿图4的线5-5取的透视图；

图6是按照本发明另一实施例墨给送狭槽的内壁的实施例的透视图；

图7图示出按照本发明实施例的打印头的实施例的顶视图；以及

图8是按照本发明实施例沿图7的线8-8取的视图。

具体实施方式

在本发明实施例的下面的详细说明中，对构成本发明的一部分的附图进行参考，且其中，这些部分通过可实践的图示出的具体实施例来表示。充分详细地描述这些实施例，以使得本领域技术人员能够实践所公开的主题，且要应当理解的是，可以利用其它的实施例，且在不脱离所要求保护的主题的范围的条件下可以进行加工过程、电子或机械的改变。因此，下面的详细说明并非采取一种限制的方式，而是请求保护的主题的范围只由所附的权利要求书和其等价物来限定。

图1是打印头120的一部分剖开的透视图，表示出按照一个实施例用于喷墨的部件。打印头120的这些部件形成在一个晶片122上，例如硅晶片上。该晶片包括一介电层124，例如二氧化硅层。此后，术语基底(或打印头基底)125将被认为包括至少一部分晶片122和至少一部分介电层124。多个打印头基底可以同时形成在一单个的晶片模上，每个晶片模具有一个单独的打印头。

使墨滴从形成在基底125上的腔室126喷出，且更具体地使墨滴从形成在阻挡层128上的腔室126喷出，对于一个实施例来说，阻挡层可以由一种光敏材料形成，该光敏材料层压在打印头基底125上并随之以限定腔室126的构形被暴露、扩展并固化。

用于喷射来自腔室126的墨滴的主要机构是一个薄膜电阻器130。该电阻器130形成在打印头基底125上。电阻器130用适合的钝化和其它的层覆盖，如本领域已知的那样，并连接到导电层，该导电层传送用于加热电阻器的电流脉冲。在每个腔室126中设置一个电阻器。

通过孔132(其中一个孔以剖开的方式示于图1中)喷射墨滴，孔形成在一个覆盖大部分打印头的孔板134上。孔板134可由激光器烧蚀的聚酰亚胺材料制成。孔板134被结合到阻挡层128上并与之对齐，从而每个腔室126与其中一个从中喷射墨滴的孔132是连续的。

在喷射每个墨滴之后用墨再充填腔室126。这样，每个腔室与一个形成在阻挡层128中的通道136是连续的。通道136朝向一个细长的墨给送通道140延伸(参见图2)，该墨给送通道穿过基底形成。按照本发明的另一实施例，如图2中所示，墨给送通道140可居于腔室排之间，这些腔室排位于墨给送通道140的相对的长向侧面上。对于一个实施例而言，墨给送通道140在喷墨部件(除孔板134之外)形成在基底125上之后形成。

刚刚提及的用于喷射墨滴的部件(阻挡层128、电阻器130，等等)安装在基底125的顶部142上。对于一个实施例而言，打印头的底部可安装一个墨筒的墨池部分上，或者墨给送通道140可在底部例如通过一个导管耦合到一个单独(或偏轴)的墨池上，从而墨给送通道140与通向墨池的开口流体连通。这样，再充填墨流过墨给送通道140从基底125的底部流向顶部142。然后墨流过顶部142(即流到并经过通道136和孔板134的下面)，以充填腔室126。