[发明专利]蒸镀装置无效
| 申请号： | 200680021895.0 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101198715A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 中村宏毅;渡辺宽 | 申请（专利权）人： | 双叶电子工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种蒸镀装置，其中从密封蒸发源喷射开口喷出的蒸气沉积在基板上以形成沉积膜，所述蒸镀装置包含用于将所述喷出的蒸气转化成等离子体状态的装置。
2.权利要求1的蒸镀装置，其中所述用于将喷出的蒸气转化成等离子体状态的装置是在所述密封蒸发源和所述基板之间连接的电源。
3.权利要求1的蒸镀装置，其中所述用于将喷出的蒸气转化成等离子体状态的装置是布置在所述密封蒸发源附近的热电子产生灯丝。
4.权利要求1的蒸镀装置，其中所述用于将喷出的蒸气转化成等离子体状态的装置是布置在所述密封蒸发源附近的高频线圈。
5.权利要求2的蒸镀装置，其中所述电源是脉冲电源。
6.权利要求1至5任何一项的蒸镀装置，进一步包含布置在所述密封蒸发源的所述喷射开口附近的用于反应气体的喷射开口。
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