[发明专利]中继基板及使用了该中继基板的立体配线构造体

说明书

技术领域

本发明涉及一种将安装有电子器件的电路模块等连接到基础电路基板上的中继基板及使用了该中继基板的立体配线构造体。

背景技术

近年来，在绝缘电路基板上安装电阻、电容器和半导体元件等的电子电路装置中，随着设备的轻薄、短小化而强烈要求安装的高密度化。

以往，在这种电子电路装置中，器件安装的高密度化是通过配线间距的微细化和堆积多个电子电路基板的结构来实现的。

例如，如图25所示，(专利文献1)的日本专利特开2001-177235号公报中记载的电子电路装置为在基础印刷电路板310上隔着隔离物360层叠了模块电路基板350的构造。

隔离物360为上下两个面由通路孔320导通的用球状焊锡380、390来临时固定的构造。在将该隔离物360临时固定在基础印刷电路板310与模块电路基板350之间的状态下统一进行回流焊。符号330是安装在模块电路基板350上的表面安装器件，符号340是安装在模块电路基板350上的半导体裸片。

此外，如图26所示，(专利文献2)的日本专利特开2001-267715号公报中记载的电子电路装置为隔着在外周涂布有导电物质的耐热弹性体400将电子电路基板410、430上下层叠的构造。该电子电路装置将所述耐热弹性体400钎焊在一方的电子电路基板410的连接用焊盘420上，并用夹子或螺栓470等将其压接到另一方的电子电路基板430的连接用焊盘440上。符号450是表面安装器件，符号460是半导体裸片。

此外，如图27所示，(专利文献3)的日本专利特开平6-260736号公报中记载的电子电路装置为通过连接片550以机械方式或电气方式将模块用电路基板500连接在主板540上的构造，符号510是集成电路封装体，符号520、530是无源器件。

此外，如图28(a)、图28(b)所示，(专利文献4)的日本专利特开2001-245186号公报中记载的电子电路装置为将透镜660、滤光片670和半导体摄像元件610沿透镜660的光轴一体地装入在立体印刷电路板600上的构造。立体印刷电路板600具有用于连接半导体摄像元件610和芯片部件615的配线图案650。符号640是钎焊安装有立体印刷电路板600的印刷电路板。

此外，如图29(a)、图29(b)、图29(c)所示，(专利文献5)的日本专利特开2000-341566号公报中记载的电子电路装置为将半导体摄像元件610和红外滤光片680安装在立体印刷电路板600上、并将该立体印刷电路板600安装在电路集成印刷电路板640上的构造。

此外，除了上述技术之外，还有使用作为一般连接器件的连接器进行接合的方法等。

此外，如图30所示，(专利文献6)的日本专利特开平6-61415号公报中记载的电子电路装置为利用从电路模块710的侧面突出的端子720用焊锡等多次层叠的构造。电路模块710具有从侧面朝着下面突出的端子720。下侧的另一电路模块730具有从一般的侧面呈L字状突出的端子部740。

电路模块710与电路模块730为端子部通过焊锡等接合材料与L字状端子部接合的构造。

此外，如图31所示，(专利文献7)的日本专利实开平1-134367号公报中记载的电子电路装置为隔着各向异性导电橡胶830层叠电路基板810和另一电路基板820、并使用固定件840将电路基板810和电路基板820相连的构造。

发明的公开

发明所要解决的技术问题

在便携式终端装置的高性能化和轻薄、短小化过程中，对于平面电子电路装置，通过连接间距的微细化和相邻器件间的间隔缩小等来提高安装密度存在极限。因此，通过三维地层叠模块电路基板来实现高密度化。

(专利文献1)的隔离物360以及(专利文献3)的连接片550是通过将与在电路基板的上下表面形成的焊盘对应的焊盘间连接的导电性通路或通路孔320来进行三维连接的部件。

此外，在使用夹子470或螺栓等将(专利文献2)的层叠的模块电路基板间固定的场合，由于固定和连接部件占有的面积增加，因此安装面积减少。而且，由于模块电路基板间的连接端子数增加，连接器在模块电路基板的连接中所占的面积增大。因此，存在无法通过增大模块电路基板间的连接面积来提高安装密度的问题。