[发明专利]用于加热装置的传感器装置

权利要求书

1.用于布置在盖板之下的加热装置(26)的传感器装置，优选布置在玻璃陶瓷烹饪区(24)之下的辐射加热装置上，所述玻璃陶瓷烹饪区用来加热位于盖板上的容器或锅罐中的食品以烹制食品，其中传感器装置布置在加热装置和盖板之间并具有传感器壳体(22)，在该传感器壳体里面具有温度传感器(11)，其特征在于，所述传感器装置附加地具有电磁式传感器，其中所述传感器壳体(22)是电磁式传感器的一部分，而且其中所述传感器装置或者说温度传感器(11)的传感器信号处理装置(16)布置得靠近于至少这个温度传感器，优选地以少数几个厘米的距离布置。

2.按权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，该传感器装置形成一个结构单元，其中传感器信号处理装置(16)优选布置在传感器壳体(22)之外。

3.按权利要求1或2所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器装置或者说温度传感器(11)的传感器信号处理装置(16)布置在与温度传感器(11)相同的支架(13)上并且尤其是布置在由加热装置(26)直接加热的区域之外。

4.按权利要求3所述的传感器装置，其特征在于，在所述支架(13)上设有接触面(14a-14d)，其中传感器信号处理装置(16)在设置之后与接触面连接，优选通过丝焊(20)，并且尤其也与温度传感器(11)和/或电磁式传感器连接。

5.按权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，在所述支架(13)上设有接触面(14a-14d)，用于与外部的设备控制装置连接和/或用于将其它的传感器连接于传感器信号处理装置(16)，尤其是连接于温度传感器的传感器信号处理装置(16)。

6.按权利要求3至5中之一所述的传感器装置，其特征在于，在所述支架(13)上设有其它部件，尤其是温度传感器，用于连接于传感器信号处理装置(16)。

7.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器信号处理装置具有电子电路(16)，优选是一个唯一的电子电路，它尤其是以绝缘体上硅片工艺构成。

8.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器信号处理装置(16)设计用来使传感器信号无干扰地模拟地和/或数字地传输至分析处理单元或者设备控制装置或类似装置上。

9.按权利要求8所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器信号处理装置(16)通过串行总线与分析处理单元相连，其中串行总线优选设计用于以单向法、半双向法、双向法或全双向法实现数据传输并且/或者尤其是同步的或异步的总线。

10.按权利要求8或9所述的传感器装置，其特征在于，在同步总线中时钟线同时是传感器信号处理装置(16)的系统时钟。

11.按权利要求9或10所述的传感器装置，其特征在于由数据总线对传感器信号处理装置(16)进行供能。

12.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述电磁式或感应式传感器(22)是用于尤其在锅罐大小和/或锅罐位置方面识别锅罐的锅罐识别传感器。

13.按权利要求1至11中之一所述的传感器装置，其特征在于，所述电磁传感器(22)是温度测定传感器用于求出位于盖板(24)上的待加热的锅罐的温度，尤其是用于通过在相对磁导性和比电阻方面检测锅底的性能变化来检测锅底的温度。

14.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体是能导电的管子(22)，尤其是金属管，其中向着盖板(24)那一侧优选具有开口(23)，尤其是切有槽，用于改善至温度传感器(11)的热量传入。

15.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体(22)至少在指向盖板(24)的一侧上压扁，其中该传感器壳体优选是具有角形断面的管子，尤其是具有三角形或者四角形断面的管子。

16.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体(22)是细长的或者说是直线形的，并且至少一直够到加热装置(26)的中心区域，优选还要超过该中心区域。

17.按上述权利要求之一所述的传感器装置，其特征在于，所述温度传感器(11)偏心于加热装置(26)的中心点或者说中心区域布置，优选布置在一侧。