[发明专利]电子控制单元及其制造方法有效
| 申请号： | 200680022386.X | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101203955A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 木全隆一;前川佳则;豊后圭一朗 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 控制 单元 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子控制单元，该电子控制单元由如下部分构成：印刷电路板(50)；安装在该印刷电路板(50)上的电子部件(51～53)；和通过注射成形而覆盖所述印刷电路板(50)以及电子部件(51～53)的合成树脂制覆膜(57)，其特征在于：
将所述电子部件(51～53)收纳在能够承受注射成形所述覆膜(57)时的压力和热的保护壳(75)中。
2.根据权利要求1所述的电子控制单元，其特征在于：
收纳在所述保护壳(75)中的电子部件，仅限于安装在所述印刷电路板(50)上的各种电子部件(51～54)中的特别是高度高的电子部件(51～53)。
3.一种电子控制单元的制造方法，该电子控制单元的制造方法用于制造权利要求1所述的电子控制单元，其特征在于，
该电子控制单元的制造方法包括以下两个工序：
将收纳并保持在所述保护壳(75)中的电子部件(51～53)安装在印刷电路板(50)上的工序；和
将安装了电子部件(51～53)的印刷电路板(50)放置在成型模具(80、81)内，向由该成型模具(80、81)在印刷电路板(50)以及电子部件(51～53)周围划分出的、间隙均匀的模腔(82)注射填充热熔物从而形成所述覆膜(57)的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社，未经本田技研工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680022386.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用磁畴壁的移动的信息存储装置及其制造方法
- 下一篇：图像处理设备及其方法
