[发明专利]散装元件馈送器有效
| 申请号： | 200680023174.3 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101233799A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 和田聪文;西口长嗣 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散装 元件 馈送 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过气流将电子元件传送到拾取位置的散装元件馈送器，所述散装元件馈送器包括：
传送通道，电子元件通过该传送通道传送；
通风通道，沿着所述传送通道形成；和
连通部，所述传送通道与所述通风通道通过该连通部连通。
2.根据权利要求1所述的散装元件馈送器，其中，所述连通部保持通过所述传送通道传送的电子元件的姿态，并且设置在隔板上，使得传送通道与通风通道通过该连通部连通，所述隔板使传送通道与通风通道隔开。
3.根据权利要求2所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成在所述传送通道的两侧。
4.根据权利要求2所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成在所述传送通道的一侧。
5.根据权利要求1所述的散装元件馈送器，其中，所述通风通道形成在从上面覆盖所述传送通道的盖中。
6.根据权利要求5所述的散装元件馈送器，其中，所述传送通道在所述盖覆盖所述传送通道的同时通过所述连通部与所述通风通道连通。
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