[发明专利]金属类膜形成方法以及存储程序的存储介质有效
申请号: | 200680023223.3 | 申请日: | 2006-07-06 |
公开(公告)号: | CN101208458A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 立花光博;杉浦正仁;西森崇;佐藤耕一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/08;H01L21/285;H01L21/268 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 形成 方法 以及 存储 程序 介质 | ||
1.一种金属类膜形成方法,其特征在于,包括:
通过交替地反复供给所述金属类原料气体和氢化物气体,形成包含非晶质的第一金属类膜的第一金属类膜成膜步骤;
在所述第一金属类膜上,通过同时供给所述金属类原料气体和还原性气体,形成第二金属类膜的第二金属类膜成膜步骤。
2.根据权利要求1所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
至少所述第二金属类膜的结晶结构为体心立方结构。
3.根据权利要求1所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
所述第一金属类膜成膜步骤通过在供给所述金属类原料气体的步骤和供给所述氢化物气体的步骤之间插入供给不活泼气体的清洁步骤,交替地反复进行,形成所述第一金属类膜。
4.根据权利要求3所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
在所述清洁步骤中,通过改变供给所述氢化物气体的步骤之后的清洁步骤的进行时间,改变所述第一金属类膜包含的非晶质的比例。
5.根据权利要求3所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
在所述清洁步骤中,通过至少在供给所述氢化物气体的步骤之后的清洁步骤中插入停止供给所述不活泼气体的步骤,改变所述第一金属类膜中包含的非晶质的比例。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
所述金属类原料气体为卤化物气体。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
所述氢化物气体为SiH4气体、B2H6气体、所述SiH4气体和所述B2H6气体的混合气体中的任一种。
8.根据权利要求3所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
通过利用具有还原性的稀释气体稀释所述氢化物气体,改变所述第一金属类膜中包含的非晶质的比例。
9.根据权利要求8所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
所述氢化物气体为B2H6气体或PH3气体。
10.根据权利要求8或者9所述的金属类膜形成方法,其特征在于:
所述氢化物气体是以H2气体作为稀释气体稀释至5%以下的气体。
11.一种计算机能够读取的存储介质,其特征在于,
存储有用于在计算机中执行下述步骤的程序:
通过在供给所述金属类原料气体的步骤和供给所述氢化物气体的步骤之间插入供给不活泼气体的清洁步骤,交替地反复进行,形成所述第一金属类膜的第一金属类膜成膜步骤;和
在所述第一金属类膜上,通过同时供给所述金属类原料气体和还原性气体,形成第二金属类膜的第二金属类膜成膜步骤。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的