[发明专利]在电子组件的两个部件之间形成至少一条连续粘性材料线的方法

说明书

交叉参考

本申请要求于2005年7月1日提交的美国临时专利申请No.60/696,386，“METHOD OF FORMING AT LEAST ONECONTINUOUS LINE OF VISCOUS MATERIAL BETWEEN TWOCOMPONENTS OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY”的优先权，其全部内容通过参考并入本文。

技术领域

本发明涉及一种在电子组件的两个部件之间涂敷粘性材料的方法。

背景技术

在制造电子组件有机发光二极管(OLED)显示面板期间，必需在玻璃基板上分配一个或多个矩形形状的少量粘性材料，例如紫外线(UV)固化树脂，然后在树脂顶部上放置第二基板，使得树脂在两个玻璃基板之间形成密封。基板之间的密封必须限制氧气、水或其他有害物质扩散进电子电路汽相淀积到至少一个玻璃基板上的区域中。如本领域内所公知的，电路包括发光二极管，该发光二极管含有有机材料、以及各种染料和磷光剂、电路之间由如氧化铟锡材料制成的电气连接。水、氧气和其他有害物质对前述材料有不利影响。

OLED显示面板具有多种应用，例如便携式电话、MP3播放器、机动车辆立体声装置和PDA，其可能需要方形或矩形的显示面板。对于通常的制造工艺，在比较大块的玻璃基板上生成比较大的成排显示面板。在使用UV固化树脂将两个玻璃基板粘在一起的层压工序之后，切割出单独的显示面板。排列中的各单独显示面板需要绕着显示面板的周边形成密封。如本领域的技术人员所清楚的，这是重要的，即在矩形或方形结构的角落处形成内半径逐渐减小的密封，以避免在角落内损失有用的显示面板表面积。传统的密封通常使用针头分配工艺制成，其应用连续的粘性材料线以形成密封。

已经使用针头分配粘性材料图案，但具有一定的挑战。例如，针式分配质量极大地依赖于机器在基板上移动针头的速度。如果粘性材料从针头挤出的速度低于针头在基板上的速度，那么粘性材料就会拉长，这导致不良的润湿和线质量。如果挤出流体的速度快于针头通过基板的速度，那么过多的粘性材料在基板上“扫”过，也产生了不期望的结果。

已经证明在矩形密封内由粘性材料产生尖锐的棱角是有问题的。针头在角落的速度变化导致过多的材料沉积在角落中。当层压期间出现这种情况并且两个玻璃基板被压在一起时，过多的密封材料可能无法形成清晰的内半径。相反，内棱角半径大，导致了OLED显示面板表面积的损失。

另一个与连续线的针头分配有关的线质量问题涉及针尖与基板之间的垂直间距或间隙，以及基板和安装有基板的任何固定设备的平面度的制造公差。如果间隙过大，则线会不直或者不浓厚；如果间隙过小，则针头可能碰撞基板或者会阻碍流体流动。在该工艺中使用的针头的典型内半径为约0.26mm，且针尖与基板之间的最佳间隙约为针头内半径的一半，或者在该情形下为0.13mm。但是，其上应用粘性材料的玻璃基板可具有约1.0mm加减0.50mm的垂直表面变化。考虑到基板具有约1.0m²的表面积用于加工较大数量的单个OLED显示面板，高度变化可大于1mm。因此，可采用建立了初始针头间隙的特定针头高度设定，以便只制造几个显示面板。所以，这是可能的，即当针头在基板上大范围移动时，必须多次变更针头高度设定。高度设定的每次重新设定都花费时间宾且减慢了加工过程。

如本领域内所知的，在基板上喷射粘性材料点是针头分配的替代方案。通常喷射操作具有1mm加减1mm的间隙，因此喷射需要较少的高度修正，这提供了更快的加工过程。材料点可喷射成彼此重叠以形成一条直线，或者它们可彼此间隔开。由于流动的原因，喷射还快于针头分配。虽然喷射喷嘴与针头具有相似的内半径，但是针头通常基本上长于喷射喷嘴。因此，如本领域的技术人员应当清楚的，与喷射喷嘴相比，由于针头的较长长度，所以需要极高的压力来将等量的粘性材料从针头中压出来。

考虑到前述问题，仍需要一种在电子组件的两个部件之间应用粘性材料的改进方法。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种在电子组件形成两个基板的两个部件之间形成至少一条连续粘性材料线的方法。该方法包括如下步骤：在所述基板的第一个基板的表面上沉积多个间隔开的粘性材料点；和将所述基板的第二个基板与所述点接触，使得所述点并在一起，以在所述两个基板之间形成至少一条连续的粘性材料线。

沉积所述点的步骤可包括喷射、喷涂、针转移和将所述点针头分配在所述第一个基板的表面上。