[发明专利]高纯度锡或锡合金及高纯度锡的制造方法有效
| 申请号： | 200680023927.0 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101213326A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 新藤裕一朗;竹本幸一 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25C1/14 | 分类号： | C25C1/14;C22B25/08;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纯度 合金 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高纯度锡或锡合金，其中，U和Th各自的含量为5ppb以下，Pb和Bi各自的含量为1ppm以下，并且纯度为5N以上(条件是，O、C、N、H、S、P的气体成分除外)。
2.权利要求1所述的高纯度锡或锡合金，其中，高纯度锡的α射线计数为0.001cph/cm2以下。
3.一种高纯度锡的制造方法，其中，用酸浸出原料锡后，将该浸出液作为电解液，使杂质的吸附材料在该电解液中悬浮，使用原料锡阳极进行电解精炼，得到U和Th各自的含量为5ppb以下，Pb和Bi各自的含量为1ppm以下，并且纯度为5N以上(条件是，O、C、N、H、S、P的气体成分除外)的高纯度锡。
4.权利要求3所述的高纯度锡的制造方法，其中，使用氧化物、活性炭或碳作为吸附材料。
5.权利要求3或4所述的高纯度锡的制造方法，其中，将通过电解精炼得到的高纯度锡在250℃至500℃下熔解铸造，该铸造的锭在经过6个月以上之后，α射线计数为0.001cph/cm2以下。
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