[发明专利]增效填料组合物及其低密度片状模塑料

权利要求书

1.片状模塑料糊(SMC-糊)配制物，包含：

热固性树脂；

烯键式不饱和单体；

低收缩添加剂；和

纳米粘土填料组合物；

其中所述的SMC-糊密度低于1.25g/cm³。

2.权利要求1的SMC-糊配制物，其中所述的纳米粘土填料组合物包含：

层状无机粘土；

有机插层剂；

硅藻土；和

高岭土。

3.权利要求2的SMC-糊配制物，其中所述的层状无机粘土包括选自页硅酸盐、蛭石、伊利石矿石、层状双氢氧化物、混合的金属氢氧化物和氯化物、以及它们的混合物的粘土。

4.权利要求2的SMC-糊配制物，其中所述的有机插层剂包含选自季铵盐、金属有机化合物、叔胺、接枝聚合物、以及它们的混合物的试剂。

5.权利要求4的SMC-糊配制物，其中优选的有机插层剂包含季铵盐。

6.权利要求2的SMC-糊配制物，其中所述的纳米粘土填料组合物进一步包含选自单体、树脂、以及它们的混合物的插层-促进剂。

7.权利要求6的SMC-糊配制物，其中所述的插层-促进剂为苯乙烯。

8.权利要求2的SMC-糊配制物，其中所述的高岭土粒径为约1微米到约5微米。

9.权利要求1的SMC-糊配制物，进一步包含增强无机填料。

10.权利要求9的SMC-糊配制物，其中所述的无机填料选自云母、硅灰石、以及它们的混合物。

11.权利要求1的SMC-糊配制物，进一步包含选自石墨、磨碎的碳纤维、纤维素、聚合物、以及它们的混合物的有机填料。

12.权利要求1的SMC-糊配制物，其中所述的热固性树脂是增韧、高伸长率的不饱和聚酯树脂。

13.权利要求1的SMC-糊配制物，其中所述的增韧、高伸长率UPE包含用至少一种取代基改性的顺丁烯二酸(聚)乙二醇酯UPE，所述取代基选自芳香二元酸、脂肪族二元酸、具有2到8个碳原子的二元醇[聚二元醇］、以及它们的混合物。

14.权利要求1的SMC-糊配制物，其中所述的烯键式不饱和单体选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、2-乙基己基丙烯酸酯、苯乙烯、二乙烯基苯和取代苯乙烯、多官能丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、以及它们的混合物。

15.权利要求14的SMC-糊配制物，其中优选的烯键式不饱和单体是苯乙烯。

16.权利要求1的SMC-糊配制物，其中所述的低收缩添加剂是热塑性树脂。

17.权利要求16的SMC-糊配制物，其中所述的低收缩热塑性树脂选自饱和聚酯、聚氨基甲酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、环氧扩展聚酯、以及它们的混合物。

18.权利要求1的SMC-糊配制物，进一步包含LPA增强剂。

19.权利要求1的SMC-糊配制物，进一步包含橡胶抗冲击改性剂。

20.权利要求19的SMC-糊配制物，其中所述的橡胶抗冲击改性剂包含弹性体材料。

21.权利要求1的SMC-糊配制物，进一步包含添加剂，该添加剂选自有机引发剂、稳定剂、抑制剂、增稠剂、钴助催化剂、成核剂、润滑剂、增塑剂、增链剂、着色剂、脱模剂、抗静电剂、颜料、阻燃剂、以及它们的混合物。

22.低密度片状模塑料(SMC)包含：

纤维粗纱材料；和权利要求1的SMC-糊，其中所述的SMC片材密度小于约1.6g/cm³。

23.包含权利要求22的低密度SMC的制品。

24.权利要求23的制品，其中所述制品具有A级表面质量。

25.一种加工制品的方法，包括在压力下加热权利要求22的低密度SMC。