[发明专利]电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程

权利要求书

1.一种电子组件，包括主体和设置在所述主体表面上的外部电极，

其中所述外部电极包括

含金属的底层电极层，

由Ni和所述底层电极层中所含的金属组成的合金层，所述合金层被设置在所述底层电极层之上，

设置在所述合金层之上的Ni电镀层，

设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层，以及

设置在所述Ni氧化层之上的顶层电镀层，

所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且

所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。

2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述底层电极层主要由Cu构成。

3.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于，设置在所述Ni氧化层之上的顶层电镀层是以Sn为主要成分构成的。

4.如权利要求1到3中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件的主体包括烧结陶瓷体以及设置在所述烧结陶瓷体中的内部电极，其中所述内部电极电连接到相应的外部电极。

5.一种如权利要求1到4中任一项所述的电子组件的安装结构，所述电子组件被安装在安装板的连接盘上，

其中所述电子组件的外部电极是用无铅焊料电连接到所述安装板的连接盘的。

6.如权利要求5所述的电子组件的安装结构，其特征在于，所述无铅焊料包含Zn。

7.如权利要求5或6所述的电子组件的安装结构，其特征在于，所述顶层电镀层与所述Ni氧化层在两者之间的界面处部分分开。

8.一种电子组件生产过程，包括如下步骤：

将包含金属粉并以之作为导电成分的导电膏涂到所述电子组件的主体上，然后在预定的温度下烘烤该导电膏以形成底层电极层；

在所述底层电极层上形成Ni电镀层；

在形成所述Ni电镀层之后，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃(包括边界温度值)进行热处理；以及

在所述Ni电镀层上形成顶层电镀层。