[发明专利]多层电路基板及电子设备

权利要求书

1.一种多层电路基板，包括在基材上具有多个布线层和位于上述多个布线层间的至少一个绝缘层，特征在于，

上述绝缘层内的至少一部分由多孔质绝缘层和非多孔质绝缘层构成，该多孔质绝缘层包含选自由多孔质体、气凝胶、多孔质二氧化硅、多孔性聚合物、中空二氧化硅、中空聚合物组成的多孔质材料组中的至少任意一种的材料，该非多孔质绝缘层为不包含在上述多孔质绝缘层的至少一面上形成的上述多孔质材料组。

2.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，在上述多孔质绝缘层的相对介电常数为ε1、层厚为d1，上述非多孔质绝缘层的相对介电常数为ε2、层厚为d2的情况下，满足ε1/d1＜ε2/d2的关系。

3.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，在上述多孔质绝缘层的层厚为d1，上述非多孔质绝缘层的层厚d2的情况下，满足d1＞d2的关系。

4.根据权利要求3所述的多层电路基板，其特征在于，在上述多孔质绝缘层内的平均空孔尺寸或上述多孔质材料为颗粒状材料时颗粒直径的任何一个大的一方为dp，上述非多孔质绝缘层的层厚为d2的情况下，满足dp＜d2的关系。

5.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，选自上述多孔质材料组的材料，在上述绝缘层接触的上述布线层的最小布线厚度t1及该布线层的最小布线宽度W1的任何一个小的一方为dc的情况下，是具有d＜0.1×dc的直径d的颗粒状材料，将它们分散到合成树脂中来形成上述多孔质绝缘层。

6.根据权利要求5所述的多层电路基板，其特征在于，上述合成树脂是选自由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、氟树脂、改性聚苯撑醚树脂、粘胶丝马来酰亚胺/三嗪树脂、改性聚苯撑氧化物树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、苯并环丁烯树脂、聚乙烯奈树脂、聚环烯树脂、聚烯树脂、氰酸盐酯树脂、三聚氰氨树脂及丙烯酸树脂组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，在与上述绝缘层的上述布线层的布线接触的部位的布线宽度方向上形成的均方表面粗糙度为R，流过该布线的电流的趋肤深度为δ的情况下，则R＜0.5×δ。

8.一种电子设备，其特征在于，使用权利要求1所述的多层电路基板。

9.根据权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于，在工作频率10GHz下，微波传输带线中的信号衰减为0.5dB/cm以下。

10.一种电子设备，其特征在于，使用权利要求9所述的多层电路基板。