[发明专利]陶瓷电子元器件及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，

具有：

层叠多个陶瓷层而构成的陶瓷层叠体；

设置在所述陶瓷层叠体的第1主面上的至少1个端子电极；

与所述端子电极对向并且设置在所述陶瓷层叠体的内部的锁止焊盘电极；以及

电连接所述端子电极与所述锁止焊盘电极的至少2个第1通路孔导体。

2.如权利要求1中所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

在所述陶瓷层叠体的第1主面的周边部分上排列多个所述端子电极，并且设置多个所述锁止焊盘电极，以使其分别与各个端子电极对向。

3.如权利要求1或2中所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

所述陶瓷层叠体是利用无收缩工艺制作而成的，所述端子电极、所述锁止焊盘电极以及所述第1通路孔导体是利用以Ag为主要成分的导电性材料而形成的。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

当从所述锁止焊盘电极侧观察所述端子电极时，所述锁止焊盘电极与所述端子电极具有互相不重叠的部分。

5.如权利要求4中所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

所述锁止焊盘电极的面积比所述端子电极的面积要大。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

所述端子电极是从所述第1主面呈柱状突出的柱式电极。

7.如权利要求2至6中的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

配置所述多个端子电极上的所述各第1通路孔导体，从而使连接某一个端子电极上的2个第1通路孔导体的虚拟直线、与连接其相邻的端子电极上的2个第1通路孔导体的虚拟直线不是同一条直线。

8.如权利要求7中所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

排列连接所述2个第1通路孔导体的所述虚拟直线，从而使其通过所述第1主面的大致中心。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的陶瓷电子元器件，其特征在于，

所述端子电极、所述第1通路孔导体以及所述锁止焊盘电极是通过同时烧成而形成一体化的部分。

10.一种陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

本发明的陶瓷电子元器件具有：层叠多个陶瓷层而构成的陶瓷层叠体；设置在所述陶瓷层叠体的第1主面上的至少1个端子电极；与所述端子电极对向并且设置在所述陶瓷层叠体的内部的锁止焊盘电极；以及电连接所述端子电极与所述锁止焊盘电极的至少2个第1通路孔导体，当制造该陶瓷电子元器件时，包括：

在为了构成所述陶瓷层叠体而层叠多个陶瓷生片层所构成的未烧成的陶瓷层叠体的第1主面以及第2主面上、附加在所述陶瓷生片层的烧结温度下实质上不烧结的约束用陶瓷生片层而构成未烧成的复合层叠体的工序；

在所述陶瓷生片层的烧结温度下烧成所述未烧成的复合层叠体的工序；以及

从烧结后的陶瓷层叠体除去所述约束陶瓷生片层的工序。

11.如权利要求10中所述的陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述约束用陶瓷生片层上，预先用在所述陶瓷生片层的烧结温度下烧结的导体材料来形成通路孔导体，当烧成之后，除去所述约束用陶瓷生片层，从而形成从所述第1主面呈柱状突出的柱式电极。