[发明专利]含羧基的聚氨酯及其用途有效

专利信息
申请号: 200680024389.7 申请日: 2006-07-04
公开(公告)号: CN101213231A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 内田博;东律子 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C08G18/44 分类号: C08G18/44;C08G18/08
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 林柏楠;黄革生
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 羧基 聚氨酯 及其 用途
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请为依据35U.S.C.§111(a)提交的申请,依据35U.S.C.§111(b)要求于2005年7月12日提交的临时申请60/697,970的申请日的、依据35U.S.C.§119(e)(1)的权利。

技术领域

本发明涉及含羧基的聚氨酯。更特别地,本发明涉及含羧基的聚氨酯,其能够获得具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性的固化产品。

背景技术

柔性印刷电路的表面保护膜例如为粘合剂粘结的聚酰亚胺膜,称作覆盖膜(coverlay film),用与图案相一致的模具将其冲压出来,且为具有柔韧性的UV或热可固化的外涂层试剂的丝网印刷膜,其中后者特别是在加工性方面更有利。已知的这种可固化的外涂层树脂包括基于环氧树脂、丙烯酸树脂或其混合物的树脂组合物。这些组合物经常基于通过引入丁二烯、硅氧烷、聚碳酸酯二醇或长链脂肪族结构而改性的树脂,由此改进了柔韧性且阻止了由于固化收缩或热收缩而导致的翘曲,同时使表面保护膜固有的耐热性、耐化学性和电绝缘性能的降低最小化。

随着最近电子设备的重量减轻和微型化,柔性基质的重量和厚度降低,且由此更加显著地易于受外涂层树脂组合物的柔韧性和固化收缩的影响。因此,可固化的外涂层树脂不能满足在柔韧性和由于固化收缩而导致的翘曲方面的性能要求。

JP-A-2004-137370(专利文献1)公开了一种聚酰胺酰亚胺树脂,其通过由具有6个或更少碳原子的二醇制得的聚碳酸酯二醇,与二异氰酸酯反应,用于制备在两端具有两个异氰酸酯基团的聚氨酯,和二异氰酸酯-封端的聚氨酯与苯偏三酸的反应。该树脂的固化产品在电学特定方面存在不令人满意的长期可靠性。

JP-A-2004-182792(专利文献2)公开了一种具有有机硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺树脂。该树脂的固化产品与基质的粘合力差。该现有技术使用了特殊溶剂如N-甲基-2-吡咯烷酮,其可以溶解丝网印刷中的乳化剂,经常产生问题。

专利文献1:JP-A-2004-137370

专利文献2:JP-A-2004-182792

发明内容

本发明旨在解决背景技术中的问题。由此,本发明的目的是,提供一种含羧基的聚氨酯,其能够获得具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性的固化产品。本发明的另一目的是,提供包括含羧基的聚氨酯的含羧基的聚氨酯的溶液,和包括该溶液的阻焊剂油墨。

本发明的另一目的是,提供一种固化产品,其具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性。

本发明者深入研究以解决上述问题,且他们已获得了一种包括含羧基的聚氨酯的阻焊剂油墨,该聚氨酯具有衍生自由具有8~18个碳原子的二醇获得的特定聚碳酸酯二醇的结构,或者包括由至少多元醇、多异氰酸酯和含羧基的羟基化合物的反应获得的含羧基的聚氨酯。已发现该阻焊剂油墨获得具有优异的与基体的粘合力、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和高温高湿下的长期可靠性的固化产品。基于这些发现完成了本发明。本发明关注于下列[1]~[19]。

[1]一种含羧基的聚氨酯,其包含衍生自聚碳酸酯二醇(B)的结构,该聚碳酸酯二醇(B)具有:

(i)500~50,000的数均分子量;

(ii)其结构中8~18个碳原子的亚烷基;和

(iii)位于两个末端处的羟基。

[2][1]中所述的含羧基的聚氨酯,其是通过将下列反应而制得的:

(A)多异氰酸酯化合物;

(B)聚碳酸酯二醇,其具有:

(i)500~50,000的数均分子量;

(ii)其结构中8~18个碳原子的亚烷基;和

(iii)位于两个末端处的羟基;

(C)含羧基的二羟基化合物;

(D)任选的单羟基化合物;和

(E)任选的单异氰酸酯化合物。

[3][2]中所述的含羧基的聚氨酯,其中该多异氰酸酯化合物(A)含有相对于其总量(100mol%)为至少10mol%的芳族和/或脂环族化合物,该化合物除了异氰酸酯基团(NCO基团)中的碳原子之外具有6~30个碳原子。

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