[发明专利]陶瓷多孔体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷多孔体的制造方法。

背景技术

表1列出陶瓷器的坯料的调配组成和烧成温度(参见非专利文献1)。由该表可知，本烧成通常在1000℃以上进行。其目的是为了重视烧成体的强度，其结果，烧成体的组织变得致密，呈现由多个玻璃相和结晶相构成的趋势。

但是，在1000℃以下进行烧成的素烧多为有意识地制成多孔质烧结体的情况。其主要目的在于吸水性和过滤性。即，在施釉工序中利用素烧多孔质烧成体的毛细管吸水力将釉(浆料)中的玻璃形成成分的颗粒和溶质引入到主要为μm级细孔中，以确保与本体之间的密合性和釉的厚度。有效利用了该素烧烧成体的性质的工业产品在战前战后提出很多，作为至今仍保留在市场中的产品的例子，有过滤器、含有很多胶体等的凝胶状滤饼(cake)的脱水用的粗加工薄板(素板)等，此外还有用于加热器的陶瓷多孔体。特别是用于加热器的陶瓷多孔体还具有远红外线效应，在1975年以后开始在工业中使用。

[表1]

陶瓷器的坯料调配组成与烧成(摘自“セラミツク工学ハンドブツク第5編陶磁器(1989)”中的一部分)

名称 烧成温度(℃)坯料调配组成(重量％)    素烧温度为    1000℃以下  骨灰   除了石灰石/白云   石等之外的Mg、   Ca的含水、含碳   酸等的盐类  高岭石质粘  土、矾土质粘  土、陶石质粘  土  石英/硅  藻土/硅  石  长石白云陶器    1050±50  -   7-25  40-55  35-40  -7石灰-长石陶器    1100±50  -   3-13  52-65  20-48  2.5-6骨灰瓷    1250±50  34-50   -  15-35  -14  7-19瓷器    1300±50  -   -  25-40  25-35  25-35