[发明专利]散热装置及功率模块

权利要求书

1.一种散热装置，具有一个面被作为发热体搭载面的绝缘基板和固定在绝缘基板的另一个面上的散热器，其中，

使由高导热性材料构成、且具备板状主体及在板状主体的至少一个面上隔开间隔地形成的多个突起的应力缓和部件，介于绝缘基板和散热器之间，应力缓和部件与绝缘基板及散热器金属接合。

2.如权利要求1所述的散热装置，其中，仅在应力缓和部件的板状主体的一个面上形成多个突起，应力缓和部件的板状主体中的没有形成突起的面及突起的前端面中的任意一方与绝缘基板金属接合，并且另一方与散热器金属接合。

3.如权利要求2所述的散热装置，其中，在应力缓和部件的板状主体中的形成有突起的面上，层叠有由高导热性材料构成、且具有使突起通过的通孔的导热板，导热板与绝缘基板和散热器之中被金属接合着突起的前端面的一侧相金属接合。

4.如权利要求1所述的散热装置，其中，在绝缘基板和散热器之间，配置仅在板状主体的一个面上形成有多个突起的两个应力缓和部件，一方的应力缓和部件的板状主体中的没有形成突起的面与绝缘基板金属接合，并且另一方的应力缓和部件的板状主体中的没有形成突起的面与散热器金属接合，一方的应力缓和部件的突起位于另一方的应力缓和部件的突起之间的间隙中，并且两个应力缓和部件的突起的前端面分别与对方的应力缓和部件的板状主体金属接合。

5.如权利要求1所述的散热装置，其中，突起由与板状主体一体形成的实心柱状体构成。

6.如权利要求1所述的散热装置，其中，突起由与板状主体上形成的通孔的周围一体形成的中空筒状体构成。

7.如权利要求1所述的散热装置，其中，突起的横截面外形呈圆形，突起的突出高度大于突起的横截面外径。

8.如权利要求7所述的散热装置，其中，突起的横截面外径大于等于0.8mm，小于1.5mm，突出高度大于0.8mm，小于等于1.5mm。

9.如权利要求1所述的散热装置，其中，突起的横截面外形呈圆形，突起的突出高度小于突起的横截面外径。

10.如权利要求9所述的散热装置，其中，突起的横截面外径为1.5～3mm，突出高度为0.5～0.8mm。

11.如权利要求1所述的散热装置，其中，在应力缓和部件的突起间的间隙中填充有高导热性油脂或导热性树脂。

12.如权利要求1所述的散热装置，其中，绝缘基板在与发热体搭载面相反一侧的面上具有金属层，应力缓和部件与该金属层金属接合。

13.如权利要求1所述的散热装置，其中，高导热性材料包含铝。

14.如权利要求1所述的散热装置，其中，金属接合是由硬钎焊实现的。

15.一种功率模块，其中，具有权利要求1～14中任何一项所述的散热装置和搭载在散热装置的绝缘基板的发热体搭载面上的半导体元件。