[发明专利]由高锌含量的双层釉得到的抗菌釉和搪瓷

权利要求书

1.一种抗菌釉/搪瓷，包含：

基层釉层；和

顶层釉层，其中顶层釉层含大于约8.0wt％且小于约35.0wt％的氧化锌。

2.如权利要求1的抗菌釉/搪瓷，其中基层釉层烧制后的厚度在约300μm和1000um之间。

3.如权利要求1的抗菌釉/搪瓷，其中顶层釉层烧制后的厚度在约25μm和250μm之间。

4.如权利要求3所述的抗菌釉/搪瓷，其中顶层釉层烧制后的厚度在约100μm和200μm之间。

5.如权利要求1的抗菌釉/搪瓷，其中顶层釉层还包括Hg、Ag、Cu、Fe、Pb和/或Bi离子源。

6.一种生产抗菌陶釉或搪瓷产品的方法，包括步骤：

将基层釉材料施加到陶瓷体上形成基层釉层；

将顶层釉材料施加到基层釉层上，其中顶层釉材料由大于约8.0wt％并小于约35.0wt％的氧化锌构成；以及

在窑中烧制顶层釉材料以产生顶层釉层。

7.如权利要求6的方法，其中基层釉层在施加顶层釉材料之前在窑中烧制。

8.如权利要求6的方法，其中基层釉材料通过喷涂施加。

9.如权利要求6的方法，其中施加基层釉材料，使烧制后厚度在约300μm和1000μm之间。

10.如权利要求6的方法，其中顶层釉材料通过喷涂施加。

11.如权利要求6的方法，其中施加顶层釉材料，使烧制后厚度在约25μm和250μm之间。

12.如权利要求6的方法，其中施加顶层釉材料，使烧制后厚度在约100μm和200μm之间。

13.如权利要求6的方法，其中基层釉材料在施加顶层釉材料之前进行空气干燥。

14.如权利要求6的方法，其中顶层釉层还包含Hg、Ag、Cu、Fe、Pb、Bi和/或稀土元素离子源。

15.一种抗菌釉/搪瓷，包括；

基层釉层，其中基层釉层烧制后的厚度在约300μm和1000μm之间；以及

顶层釉层，其中顶层釉层烧制后的厚度在约25μm和250μm之间，其中顶层釉层包含大于约8.0wt％并小于约35.0wt％的氧化锌。

16.如权利要求15的抗菌釉/搪瓷，其中顶层釉层烧制后的厚度在约100μm和200μm之间。

17.如权利要求15的抗菌釉/搪瓷，其中顶层釉层还包含Hg、Ag、Cu、Fe、Pb、Bi和/或稀土元素离子源。

18.一种生产抗菌釉/搪瓷产品的方法，包括步骤：

将基层釉材料施加到陶瓷体上形成基层釉层，基层釉层烧制后的厚度在约300μm和1000μm之间；

将顶层釉材料直接施加到基层釉层上，其中顶层釉材料包含大于约8.0wt％并小于约35.0wt％的氧化锌；以及

在窑中烧制顶层釉材料制造顶层釉层，顶层釉层烧制后的厚度在约25μm和250μm之间。

19.如权利要求18的方法，其中基层釉材料在施加顶层釉材料之前在窑中烧制。

20.如权利要求18的方法，其中基层釉材料通过喷涂施加到陶瓷体。

21.如权利要求18的方法，其中顶层釉材料通过喷涂施加到基层釉层。

22.如权利要求18的方法，其中顶层釉层烧制后的厚度在约25μm和150μm之间。

23.如权利要求18的方法，其中基层釉材料在施加顶层釉材料之前在空气中干燥。

24.如权利要求18的方法，其中顶层釉层还包含Hg、Ag、Cu、Fe、Pb、Bi和/或稀土元素离子源。