[发明专利]液晶显示装置及其制造方法有效
申请号: | 200680025164.3 | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN101228475A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 山田直;津幡俊英;山口英彦;嶋田吉祐 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333;G02F1/1335 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示装置及其制造方法,尤其涉及使用含有光固化性材料的密封材料的液晶显示装置及其制造方法。
背景技术
一直以来,作为CRT的替代品,广泛使用液晶显示装置。液晶显示装置与CRT相比,厚度薄,能够小型化,因此,被用于以笔记本型PC和便携式电话为首的便携式终端。
在液晶显示装置中,近年主要使用的有源矩阵方式的液晶显示装置为以下的结构:以矩阵状形成有薄膜晶体管(TFT:Thin FilmTransistor)等的阵列基板、与形成有彩色滤光片(CF:Color Filter)等的CF基板相互相对配置,用热固化型的密封材料将上述两基板的周边部粘合从而使其贴合。另外,在上述两基板之间封入有具有电光学特性的液晶。
上述液晶显示装置利用以下的方法制造:用密封材料将两基板贴合,从在密封材料的密封图案中设置的开口部注入液晶后,将密封图案的开口部密封。
但是,在像上述那样注入液晶以制造液晶显示装置的情况下,液晶的注入需要很长时间。因此,使用以下的方法(液晶滴下贴合方式):在真空中,在阵列基板的周围呈框状涂敷密封材料,在上述框内滴下液晶后,将阵列基板和CF基板贴合,并封入液晶。
但是,在上述的方法中,当液晶与未固化的密封材料接触时,密封材料的成分会溶出到液晶中,于是会产生污点。另外,密封材料的固化需要热,因此,使用的阵列基板和CF基板会发生热膨胀,从而产生上述两基板的位置偏离的问题。因此,为了防止污点,需要迅速地进行固化,并且,为了防止位置偏离,需要在固化时不加热的密封材料。因此,已提出使用光固化型的密封材料代替热固化型的密封材料。
图8表示使用光固化型的密封材料的液晶显示装置的面板部分的平面图。图9是表示沿着B-B线将图8所示的液晶显示装置切断时的截面的概略结构的B-B线截面图。参照图8和图9,对以往的液晶显示装置的密封材料进行说明。
液晶显示装置的面板部分是在CF基板101与阵列基板102之间夹有液晶106的结构。CF基板101与阵列基板102通过光固化型的密封材料103粘合。在CF基板101的与密封材料103接触的面一侧,形成有遮光性的黑矩阵(以下记作“BM”:遮光膜)105。在阵列基板102的与密封材料103接触的面一侧,在一部分上形成有用于向显示区域109传输信号的金属配线104(参照图9)。另外,金属配线104与端子部111连接。另外,在设置在显示区域109周围的框区域110中,配置有密封材料103。
在上述液晶显示装置的制造工序中,当为了使密封材料103固化而从阵列基板102侧照射光时,在作为金属配线104的阴影的部分103a(参照图9),光线难以照射到,密封材料103容易保持未固化的状态。由于衍射效果,有时光会绕射(travel around),但是,在该情况下,需要延长照射时间。
因此,可考虑在与被2块基板夹着的光固化型密封材料103接触的BM105(遮光膜)上设置开口部(透光部),从该开口部照射光。通常,只要不对框区域110的输入输出信号产生不良影响,就能够在BM105(遮光膜)上部分地形成开口部。
例如,在专利文献1中提出:通过定义位于光固化型密封材料的正上方或者正下方的遮光膜的形状、宽度、和在遮光膜上设置的开口部的大小,向光固化型密封材料照射为了使该光固化型密封材料固化所需要的光。
另外,可考虑使用叠层有蓝色着色层、红色着色层和绿色着色层的遮光层,代替在CF基板101上设置的BM105。
例如,在专利文献2中提出:在与密封材料接触的部分,使用上述蓝色着色层,并且,使用与蓝色区的波长的光具有光反应区的树脂材料作为密封材料。另外,在专利文献2中提出:通过从CF基板侧照射光,利用透过蓝色着色层的蓝色区的波长的光,使密封材料固化。
另外,在专利文献3中提出:从倾斜方向对CF基板的基板面照射光,使透过CF基板的光线由阵列基板、BM和金属配线进行反射,使光线也入射到密封材料中与金属配线重叠而形成的区域,从而使密封材料固化。
专利文献1:日本公开专利公报“特开2000-89235号公报(公开日:2000年3月31日)”(对应美国专利第6,424,394号(登记日:2002年7月23日))
专利文献2:日本公开专利公报“特开2001-222017号公报(公开日:2001年8月17日)”(对应美国专利申请公开第2002/0196393号(公开日:2002年12月26日))
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