[发明专利]芳族接枝聚合物有效

专利信息
申请号: 200680025215.2 申请日: 2006-06-09
公开(公告)号: CN101218278A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 大内一荣;东村秀之;安立诚 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: C08G61/00 分类号: C08G61/00;C09K11/06;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈长会
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接枝 聚合物
【权利要求书】:

1.一种芳族接枝聚合物,其包含一种以上的由下式(1)表示的重复单元,

-Ar1-    (1)

其中,Ar1表示具有由下式(2)表示的侧链的π-共轭环状化合物的二价残基,并且所述侧链与包含在由Ar1表示的π-共轭环状化合物的二价残基的环结构中并且具有sp2杂化轨道的碳原子结合,

_Ar2-X1-Z_kE1    (2)

其中,Ar2表示具有π-共轭环状化合物的二价残基的基团;X1表示直接键合或选自NQ1-、-PQ2-和-BQ3-中的二价基团,其中Q1至Q3各自独立地表示取代基;Z表示直接键合或二价连接基团;k是3以上的整数;E1表示氢原子、卤素原子或一价有机基团;当存在多个Ar2、X1和Z时,Ar2、X1和Z各自可以相同或不同,并且当存在多个由式(2)表示的侧链时,所述侧链可以相同或不同。

2.根据权利要求1所述的芳族接枝聚合物,其中芳族接枝聚合物具有这样的侧链:即对于所述侧链,由下式(3)限定的并且表示由式(2)所示侧链的长度的参数f满足f≥4的条件,

f=k+m(3)

其中,m表示在由式(2)表示的侧链中,在由X1表示的直接键合和二价基团中二价基团的数量。

3.根据权利要2所述的芳族接枝聚合物,其中所述参数f满足f≥5的条件。

4.根据权利要3所述的芳族接枝聚合物,其中k为5以上。

5.根据权利要求1至4中任一项的芳族接枝聚合物,其中含有所述一种以上的由式(1)所示重复单元的芳族接枝聚合物是还包含另外的重复单元的共聚物。

6.根据权利要5所述的芳族接枝聚合物,其中所述另外的重复单元是选自下列式(5)至(9)中的重复单元,

-Ar4-              (5)

-Ar5-              (6)

_Ar6-X2_pAr7-    (7)

-Ar8-X3-           (8)

-X4-               (9)

其中Ar4表示其中在式(1)的Ar1中的侧链被氢原子取代的重复单元;Ar5、Ar6、Ar7和Ar8各自独立地表示具有π-共轭环状化合物的二价残基的基团;并且X2、X3和X4各自独立地表示二价连接基团。

7.根据权利要求1至6中任一项的芳族接枝聚合物,其中由式(1)表示的重复单元的总量相对于包含在主链中并且由式(1)和式(5)至(9)表示的重复单元的总量为11mol%以上并且100mol%以下。

8.根据权利要求1至4中任一项的芳族接枝聚合物,其中所述芳族接枝聚合物包含由式(1)表示的重复单元。

9.根据权利要求6或7的芳族接枝聚合物,其中所述芳族接枝聚合物包含由式(1)和(5)表示的重复单元。

10.根据权利要求8或9的芳族接枝聚合物,其中分散度(重均分子量/数均分子量)为1以上并且12以下。

11.根据权利要求1至10中任一项的芳族接枝聚合物,其中根据聚苯乙烯的数均分子量为103至108

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