[发明专利]基材处理腔室的构件的局部表面退火

权利要求书

1.一种具有一结构性本体的基材处理腔室构件，其至少包含具有经退火的微裂缝的局部表面区域，藉此该些经退火的微裂缝可以减少裂缝成长且增加碎裂阻抗性。

2.如权利要求1所述的构件，更包含经激光退火的微裂缝的局部表面区域。

3.如权利要求1所述的构件，更包含经CO₂激光退火的微裂缝的局部表面区域。

4.如权利要求1所述的构件，其中该结构性本体具有围绕一内部轴的旋转对称性。

5.如权利要求1所述的构件，其中该结构性本体由一陶瓷、玻璃、或玻璃-陶瓷材料所制成。

6.如权利要求1所述的构件，其中该结构性本体包含石英。

7.如权利要求1所述的构件，其中该局部表面区域为该结构性本体的表面或边缘。

8.如权利要求1所述的构件，其中该结构性本体包含以下的至少一个：(i)比未处理本体高至少约10％的平均维克氏硬度(mean Vickershardness)；或(ii)比未处理本体高至少约25％的平均碎裂应力。

9.如权利要求1所述的构件，其中该结构性本体包含一环、平板、或圆柱体。

10.一种制造基材处理腔室构件的方法，该方法至少包含：

(a)形成具有一结构性本体的构件；以及

(b)导引一激光束至该构件的局部表面区域上而持续一足够时间，以退火在该些局部表面区域上的微裂缝，

藉此经退火的微裂缝可以减少裂缝成长与增加碎裂阻抗性。

11.如权利要求10所述的方法，更包含以下的至少一个：

(i)扫描该激光束横越该些局部表面区域；或

(ii)以CO₂激光产生该激光束。

12.如权利要求10所述的方法，更包含导引具有以下性质的至少一个的激光束：

(i)介于约190纳米至约10600纳米之间的波长；或

(ii)介于约5瓦特至约10000瓦特之间的功率位准。