[发明专利]激光穿孔方法及加工装置

权利要求书

1.一种激光穿孔方法，使激光照射在被加工物的加工部位，同时，从与所述激光同轴配置的喷嘴向所述加工部位喷射辅助气体，利用辅助气体覆盖所述加工部位，在该加工部位加工贯通孔，其特征在于，

在开始照射所述激光后，使所述喷嘴一边在距所述加工起点5mm的范围内移动，一边加工贯通孔。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

使所述喷嘴围绕加工起点旋转移动。

3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

使所述喷嘴按包含往复移动的轨迹移动。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

使所述喷嘴Z字形移动。

5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

从所述喷嘴喷射出的辅助气体的氧浓度C，根据进行所述贯通孔加工的加工部位的厚度t而确定，其中，

在0＜t＜8mm的范围时，所述氧浓度C为0＜C＜99.9，

在8≤t＜13.5mm的范围时，所述氧浓度C为0＜C≤-1.65t+111.2，

在13.5≤t≤26.33mm的范围时，所述氧浓度C为5.28t-71.28≤C≤-1.65t+111.2，

其中，C：氧浓度(Vol％)、t：加工部位的厚度(mm)。

6.如权利要求1～5中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述贯通孔贯通之后，使所述喷嘴移动到所述贯通孔周围的被加工材料的表面上方，照射所述激光使熔渣再熔化，同时，一边从所述喷嘴喷射辅助气体，一边绕所述贯通孔的周围旋转，以除去形成于所述贯通孔周围的熔渣。

7.一种加工装置，使激光照射在被加工物的加工部位，同时，从与所述激光同轴配置的喷嘴向所述加工部位喷射辅助气体，利用辅助气体覆盖所述加工部位，在该加工部位加工贯通孔，其特征在于，

具备控制装置，该控制装置在开始照射所述激光之后，使所述喷嘴一边在距所述加工起点5mm的范围内移动，一边加工贯通孔。

8.如权利要求7所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置具有使所述喷嘴围绕加工起点旋转移动的旋转控制装置。

9.如权利要求7所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置具有使所述喷嘴按包含往复移动的轨迹移动的往复控制装置。

10.如权利要求7所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置具有使所述喷嘴Z字形移动的Z字形控制装置。

11.如权利要求7～10中任一项所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置具有根据进行所述贯通孔加工的加工部位的厚度确定从所述喷嘴喷射出的辅助气体的氧浓度C的氧浓度调节装置。

12.如权利要求7～11中任一项所述的加工装置，其特征在于，

所述控制装置具备除渣装置，

该除渣装置在所述贯通孔贯通之后，使所述喷嘴移动到所述贯通孔周围的被加工材料的表面上方，照射所述激光使熔渣再熔化，同时，一边从所述喷嘴喷射辅助气体，一边绕所述贯通孔的周围旋转，以除去形成于所述贯通孔周围的熔渣。

13.一种激光穿孔方法，利用从喷嘴喷射出的辅助气体覆盖金属制的被加工材料的加工部位，使激光照射在该加工部位，由此在金属板上进行穿孔，其特征在于，

使用根据所述加工部位的厚度确定氧浓度的所述辅助气体。

14.如权利13所述的激光穿孔方法，其特征在于，

使用根据所述加工部位的厚度确定喷射压的所述辅助气体。