[发明专利]具有低的太阳辐射得热系数、增强的化学和物理性能的低发射率镀层及其制备方法有效
申请号: | 200680025460.3 | 申请日: | 2006-05-11 |
公开(公告)号: | CN101237990A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | D·科斯特;P·马施威茨;D·德克鲁派特 | 申请(专利权)人: | 北美AGC平板玻璃公司 |
主分类号: | B32B15/00 | 分类号: | B32B15/00;B32B17/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 程大军 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 太阳辐射 系数 增强 化学 物理性能 发射 镀层 及其 制备 方法 | ||
1.一种在衬底上的低发射率镀层,所述镀层,按自衬底向外的顺序,包括:
第一绝缘层;
第一Ag层;
第一阻挡层;
第一吸收层;
第二绝缘层;
第二Ag层;
第二吸收层;
第三绝缘层;以及
任选的外镀层
其中所述第一吸收层或第二吸收层为任选的。
2.权利要求1的镀层,其在第二Ag层和第二吸收层之间还包括第二阻挡层。
3.权利要求1的低发射率镀层,其中至少所述第一绝缘层、第二绝缘层或第三绝缘层之一为亚化学计量状态。
4.权利要求3的低发射率镀层,其中所述第一绝缘层、第二绝缘层或第三绝缘层均为亚化学计量状态。
5.权利要求1的低发射率镀层,其在第一绝缘层和第一Ag层之间还包括第一成核层。
6.权利要求1的低发射率镀层,其在第二绝缘层和第二Ag层之间还包括第二成核层。
7.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层和第二吸收层分别含有选自以下组中的材料:金属、合金、硅化物、吸收性氧化物、和氮化物。
8.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层和第二吸收层分别含有选自以下组中的材料:Ti、TiN、Si、NiCr、NiCrOx、Cr、Zr、Mo、W、和ZrSi。
9.权利要求8的低发射率镀层,其中至少所述第一吸收层和第二吸收层之一含有NiCr。
10.权利要求8的低发射率镀层,其中至少所述第一吸收层和第二吸收层之一含有Cr。
11.权利要求8的低发射率镀层,其中所述第一吸收层和第二吸收层均含有NiCr。
12.权利要求1的低发射率镀层,其中至少所述第一吸收层或第二吸收层之一能够降低镀层的透射。
13.权利要求12的低发射率镀层,其中至少一层所述吸收层含有在550nm波长下折射率为约1-约5.5的材料。
14.权利要求12的低发射率镀层,其中至少一层所述吸收层含有在550nm波长下削光系数为约1.75-约4.5的材料。
15.权利要求12的低发射率镀层,其中在绘制折射率对波长的图时,至少一层所述吸收层含有的材料具有的指数图在550nm波长下斜率为正。
16.权利要求12的低发射率镀层,其中在绘制削光系数对波长的图时,至少一层所述吸收层含有的材料具有的指数图在550nm波长下斜率为正。
17.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度大于第二吸收层。
18.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度为约0.2nm-约8nm。
19.权利要求18的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度为约1nm-约6nm。
20.权利要求19的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度为约1.5nm-约4nm。
21.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第二吸收层的厚度为约0.1nm-约8nm。
22.权利要求21的低发射率镀层,其中所述第二吸收层的厚度为约0.1nm-约5nm。
23.权利要求22的低发射率镀层,其中所述第二吸收层的厚度为约0.1nm-约1nm。
24.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度为约3nm。
25.权利要求24的低发射率镀层,其中所述第二吸收层的厚度为约0.5nm。
26.权利要求1的低发射率镀层,其中所述第一吸收层的厚度为约3.6nm。
27.权利要求26的低发射率镀层,其中所述第二吸收层的厚度为约0.1nm。
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